【盘中宝】需求旺盛下AI芯片供应却遭遇瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫，这家公司已加入UCle产业联盟，提供各尺寸一站式服务

关于我们网站声明联系方式用户反馈网站地图帮助cls 首页电报话题盯盘FM投研下载 【盘中宝】需求旺盛下AI芯片供应却遭遇瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫，这家公司已加入UCle产业联盟，提供各尺寸—站式服务 请输入要搜索 信达证券 发现至今最高涨幅 8月15日14:54栏目跟理财节”活动已拉开为当下的市场焦点， 盘中宝2023.08.2309:10星期三 财联社资讯获悉，英伟达的人工智能芯片可能会在一段时间内供不应求。许多分析师表示，目前限制英伟达营收的是半导体代工厂芯片封装产能，而非需求。 一、先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎 半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。 迄今为止，全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。通常认为，前三个阶段属于传统封装，第四、五阶段属于先进封装。当前的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，且正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）转型。 与传统封装相比，先进封装采用非焊接形式封装，应用场景主要适用于存储器、CPU和GPU等，在先进封装工艺中，除了需要用到传统的封测设备，还需要使用晶圆制造前道工艺的部分设备。并存在技术难度大、研发成本高、应用场景较少等缺陷。 华金证券指出，随着后摩尔时代的到来，封测环节被推向舞台的正中央。特别是先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。 二、先进封装国内增速将高于海外 根据Yole数据，2021年全球封装市场总营收为844亿美元，其中先进封装占比44%，市场规模达374亿美元。Yole预计2027年 全球封装市场规模为1221亿美元，其中先进封装市场规模为650亿美元，占比将提升至53%。2021-2027年间先进封装市场规 ·盘中宝收藏阅7227|| VIP试读 【盘中宝周回顾材起涨点？王牌看Ta前瞻券商+ ①资本市场政策暖风手”券商股站上风口！ ②AI军备竞赛开启！8或迎爆发式增长，受机交互+人机混合智能核心技术发展潜力巨 栏目：盘中宝 【盘中宝】黄仁伟达主题演讲，站上风口，机构商用时代即将到已在该细分展开 黄仁勋重磅主题演讲目下，这一“前沿科家公司已在该细分展 栏目：盘中宝 【盘中宝回顾】来了！前瞻梳理Ta如何把握资讯会？ ①牛市旗手持续活跃！估值修复空间40%，T策与需求共振，轻量Ta们或率先受益；③TOPCon的产业地位形司梳理。 栏目：盘中宝 【盘中宝】车企用，这类零部件1的突破，单车用升，这家公司已出相关产品 或为最有潜力材料，现0-1的突破，单车用 模的年化复合增速预计为9.6%，将成为全球封测市场增长的主要驱动力。 国内方面，根据Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1136.6亿元，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速9.6%的预测值。 在A股封装厂商中，近年来长电科技、甬矽电子、同兴达等均在先进封装发力赶超。据悉，全球第三、中国大陆第一的封测厂长电科技，已开发出2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）、堆叠封装（PoP）等先进封装技术，覆盖面可追平日月光。甬矽电子积极推动在bumping、RDL、扇入型封装、扇出型封装等晶圆级封装技术以及2.5D、3D等领域的布局。同兴达旗下昆山同兴达与日月新半导体（昆山）合作，芯片封测项目已处于小规模量产期。 值得一提的是，华鑫证券毛正在研报中表示，在先进封装需求与周期共振下，封测企业业绩环比修复。 三、相关上市公司：通富微电、长电科技、甬矽电子 通富微电已大规模封测Chiplet产品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。 长电科技已加入UCle产业联盟。公司推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是—种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的—站式服务。 甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、角变空芯片、WiFi芯。片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。 逐步获得市场认可。计开发出相关产品。 栏目：盘中宝 【盘中宝阶段回链轮动走强！王踪短线龙头5日 ①PCB价值量提升，关产能的供应商；②地！细分供应商或迎解读；③单车价值量看好国内线控底盘市们率先掘金。 栏目：盘中宝 【盘中宝】促家改造政策相继落工品景气有望回公司产品每涨10将增厚10亿 当前内外宏观环境形工品出口好于预期，家龙头公司产品每涨1增厚10亿。 栏目：盘中宝 关联个股通富微电长电科技甬矽电子 盘中有「宝」，快人一步！ 展开 最新文章已购 2023-08-23星期三 ￥1888起立即购买 【盘中宝周回顾 +数据要素投资线自营如何挖掘资 ①中国数据市场正迎公司持续拉升涨超12首次量产电力电感器，读异动公司；③数据市场初见雏形，Ta率向。 栏目：盘中宝 【盘中宝周回顾 +平台经济+碳汇营如何前瞻梳理 09:10【盘中宝】需求旺盛下AI芯片供应却遭遇瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫，这家公司已加入UCle产业联盟，提供各尺寸—站式服务 2只 1只 英伟达AI芯片供不应求，却遭遇产能瓶颈，这一细分扩产迫在眉睫，这家公司已加入UCle产业联盟，提供各尺寸—站式服务。 ①热度重回存储芯片！向，一文梳理3只大涨不断，平台经济踏上覆盖业内优质公司；重启呼声再起！王牌 相关股票：主板所属专栏：盘中宝 科创板 查看详情 机会。 栏目：盘中宝 2023-08-22星期二 14:49【盘中宝】AI原生应用比大模型数量更重要，有望进入百花齐放格局，这家公司相关技术已在多个场景落地应用 2只 1只 更加注重AI技术实际应用和商业化，AI原生应用比大模型数量更重要，有望进入百花齐放格局。这家公司相关技术已在多个场景落地应用。 【盘中宝】全球“大烤”，电力紧，2023年最高将显著提升，这电厂是所在区域源 相关股票：创业板所属专栏：盘中宝 科创板 471人已读 气温持续攀升，多地紧，2023年最高用电升。这家公司旗下发中心区，是所在区域 13:37【盘中宝】Meta联手CMU打造通用机器人智能体！可通过图像或者语言指令，指挥机器人完成任务， 这家公司以该技术为核心为客户提供综合解决方案 栏目：盘中宝 ·盘中宝收藏阅7227||