“链接”成AI规模化新瓶颈，HBM扩产拉动TCB设备需求

核心观点与关键数据

AI瓶颈与英伟达AI PC

• AI瓶颈转变：Marvell公司CEO指出，AI规模化的瓶颈正从“计算”转向“连接”，随着传输速率提升，柜内铜缆互联方案可能被XPO方案取代，利好激光器、硅光PIC代工厂等上游公司。
• 英伟达发布RTX Spark PC：英伟达与微软联合发布新一代AIPC（AI Windows PC），采用ARM系CPU、算力提升至1PFLOP、内存增至128G，定位为本地长期运行Agent，或带动新一轮PC换机周期，利好PC上游配套及高端PC、开发者工作站等。

先进封装与设备需求

• HBM扩产：三星、SK海力士、美光已进入HBM4量产阶段，预计2026-2028年全球新增TCB设备需求分别为532/648/748台，主要贡献来自HBM生产场景（占比超80%）。
• 混合键合技术：主流厂商仍沿用TC键合与MR-MUF工艺，混合键合规模化导入推迟至2028年。
• 逻辑芯片封装：英伟达、AMD、谷歌等AI芯片全面采用CoWoS或EMIB等2.5D集成方案，台积电、三星、英特尔及国内OSAT厂商加速扩产，预计2026-2028年全球新增TCB设备需求分别为120/140/168台。

投资建议

• AI硬件：关注“光互联”上游公司（Lumentum、Tower Semiconductor、Coherent、Micron Technology）、PC上游配套（Micron Technology）及先进封装标的（ASMPT）。
• 先进封装：关注TCB设备供应商ASMPT，受益于HBM与2.5D封装的双重产能建设浪潮。

风险提示

• 软件及产品推出不及预期
• 产能及供应链风险
• 监管政策变动
• 宏观经济增长放缓
• 地缘政治风险