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专用设备行业点评报告：半导体设备：SK海力士业绩超市场预期，看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商

电子设备 2026-05-11 周尔双,李文意东吴证券还是郁闷闷啊

核心观点：SK海力士2026年一季度业绩超市场预期，主要受益于AI算力需求爆发带动HBM和DRAM价格暴涨，公司凭借市场主导地位和英伟达HBM3/3E/4绑定实现高增长。后摩尔时代下，先进封测重要性提升，国内长鑫存储积极扩产HBM，利好先进封测设备商。
关键数据：
- SK海力士2026年一季度营收52.58万亿韩元（约2441亿元人民币），同比+198%/环比+60%；净利润37.61万亿韩元（约1746亿元人民币），同比+406%/环比+96%；净利率约77%，创全球半导体历史新高。
- 英伟达B200中HBM成本为2720美元/颗、占比约42%；博通公司TPUv6中HBM成本为991美元/颗、占比约40%；美满Trainium2中HBM成本约1060美元/颗、占比约30%。
- 长鑫存储计划通过IPO募集295亿元，用于现有产线技术升级改造、DRAM（包括HBM）技术升级以及前瞻技术研发。
设备新需求：
- 测试机：高性能测试机需求显著增长，因SoC芯片设计和制造的复杂性增加，以及先进存储芯片的容量和带宽提升。
- 封装设备：AI芯片主要采用HBM、CoWoS等2.5D、3D封装，涉及TSV刻蚀设备、薄膜沉积设备、减薄机、混合键合等。
投资建议：
- 测试设备：关注AI芯片带来的国产存储、SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控等。
- 封装设备：国产AI芯片采用CoWoS和HBM先进封装，关注国产封装设备新机遇，相关标的有北方华创（TSV刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、晶盛机电（减薄机）、迈为股份（磨划+键合）等。
风险提示：下游扩产速度不及预期，设备国产化进程不及预期。