核心观点
上周A股高位震荡调整,AI科技主线波动剧烈,转债市场跟随震荡,部分个券受条款扰动(如航宇)或大股东减持预期(如茂莱、瑞可)影响相对正股出现较大幅度调整,但总体看转债估值表现坚挺。
关键数据
- 股市:A股高位震荡调整,日成交额持续稳居2.7万亿上方,板块轮动加快、结构性分化突出。AI科技主线波动剧烈,创业板、科创50大幅下挫,半导体、CPO、算力硬件集体深度回调;周中光模块、PCB、存储芯片轮番走强,创业板盘中创下历史新高;周尾成长赛道再度大跌。
- 债市:上周债市先走强后震荡,5月PMI降至50.0,长端利率明显下行,10年期国债活跃券最低至1.706%,30年期国债利率降至2.2%以下;后续央行加大回笼,债市收益率震荡回升,10年期国债利率收于1.721%,较前周上行1.17bp,30年期国债利率重回2.2%上方。
- 转债市场:上周转债个券半数收涨,中证转债指数全周-0.28%,价格中位数+0.28%,算术平均平价-0.79%,全市场转股溢价率与前周相比3.15%。平价[90,100)、[100,110)、[110,120)的转债算数平均转股溢价率变动-2.63%、+5.90%、+0.94%,处于2023年来88%、100%、97%分位值。
研究结论
- 转债总体表现坚挺,除[90,100)和[120,130)平价区间转债估值小幅压缩外,其余区间转债估值均小幅抬升,周四周五两日转债ETF份额均有较大幅度增长。
- 美国强劲非农数据影响下,市场加息预期升温,短期A股市场或仍波动较大。转债发行端明显提速,但到期、强赎退出依旧较多,公募基金5月减配转债幅度为-3.43%,转债ETF呈现明显净流入态势,转债需求端总体有较强支撑。
- 建议优选有业绩验证的品种,科技主线关注半导体设备及材料、光通信、PCB、燃气轮机、智驾及机器人;顺周期资源品方面关注聚酯产业链、工业金属;此外适度关注银行、电力等防御板块机会。
一级市场跟踪
上周翔26转债、迪威转债公告发行,无转债上市;下周暂无转债发行,无转债上市。
估值一览
截至上周五,偏股型转债中平价在80-90元、90-100元、100-110元、110-120、120-130元、130元以上区间的转债平均转股溢价率分别位于2010年以来/2021年以来98%/97%、95%/93%、99%/100%、98%/98%、91%/90%、98%/97%分位值。偏债型转债中平价在70元以下的转债平均YTM为3.03%,位于2010年以来/2021年以来的67%/82%分位值。全部转债的平均隐含波动率为52.32%,位于2010年以来/2021年以来的96%%/98%分位值。