一、玻璃基板产业趋势明确，看好供应链发展机会
台积电、英特尔、三星电机、SKC旗下Absolics、LG Innotek等多方加速布局玻璃基板产业，商业化路径加速。玻璃基板在热性能、电气性能、物理结构方面优于有机基板，全球主流晶圆厂与封测厂纷纷新增玻璃基板、玻璃中介层产线。台积电计划2028-2029年实现CoPoS玻璃基板量产，三星2027年量产玻璃芯基板，Rapidus目标2028年量产600×600毫米玻璃中介层，Absolics目标2026年量产500×500毫米玻璃基板，英特尔计划2026-2030年量产EMIB+玻璃芯基板。
二、英伟达Vera Rubin加速进入全面量产阶段
NVIDIA宣布Vera Rubin加速进入全面量产阶段，供应链规模是Grace Blackwell的两倍。PC领域发布RTX Spark，具备1 Petaflop AI性能；物理AI领域更新Cosmos 3、Alpamayo 2 Super、Isaac GR00T等解决方案。
三、存储涨价趋势延续，存储巨头扩产提速
DRAM持续供不应求，预计2027年HBM合约价将大幅上涨。HBM单片晶圆产值已于1Q26被DDR564GBRDIMM反超，利润率亦低于DDR564GBRDIMM。2026年HBM需求动能主要来自AI ASICs容量升级和NVIDIA Rubin平台出货量成长，2027年NVIDIA RubinUltra平台将进一步推升单颗GPU的HBM容量至384GB，Google TPU等AI ASICs颗数成长也将放大需求。SK海力士计划2030-2031年将DRAM晶圆月投料产能提升至约100万片，铠侠计划2029-2030年后投产新建厂房，应对旺盛的市场需求。当前存储需求旺盛，涨价或将延续，存储厂扩产将带动上游设备、材料、洁净室等需求。
四、相关标的
存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、恒烁股份、聚辰股份等；存储模组：香农芯创、佰维存储、国科微、江波龙等；玻璃基板：京东方、天承科技、帝尔激光等；硅片：立昂微、沪硅产业、西安奕材等；光产业链：东山精密（索尔思）、炬光科技、腾景科技、源杰科技、豪威集团、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、永鼎股份、太辰光、光库科技、赛微电子等；PCB产业链：胜宏科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益科技、天承科技、中钨高新、鼎泰高科、大族数控等；半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华峰测控、金海通等；半导体材料：雅克科技、鼎龙股份、天承科技、彤程新材、安集科技、兴森科技、兴福电子等；封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片等；国产芯片：芯原股份、沐曦股份、海光信息、寒武纪、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程、灿芯股份、翱捷科技等。
风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。
