天风通信丨华懋科技COHRLITE800G16T核心一供展望全新华

核心增长亮点

• 公司后续增长主要来自富创优越，其订单情况亮眼，随着1.6T产品加速放量，有望带来环比高增长。
• 预计2024年富创优越的1.6T、ELS、CPO等订单将落地放量，加之国内算力芯片需求爆发，将持续驱动高增速。

收购进展与布局

• 收购进展顺利，近期股价受压反而是布局机会。股权比例持续增加，后续有望进一步布局先进封装，目前已在CPO先进封装领域获得大客户，未来或拓展芯片/存储封装业务。

三大预期差

• 高速光模块：2026-2027年景气度供不应求，公司PCBA卡位早，全球主流客户覆盖率高（除旭创、易盛自供外），价值量和格局持续向好。
• NPO/CPO/先进封装：已形成Lumentum CPO ELS PCBA、COHR CPO/NPO OE引擎封装、华工科技3.2T NPO（阿里云已跑通）等供货能力。未来通过参股中科智芯布局先进封装，由CPO延伸至芯片/存储封装，形成集芯片2.5D/3D封装、散热、测试于一体的能力。
• 算力板卡：作为国内算力卡龙头板卡独家供应商，当前需求旺盛，未来超节点、液冷等新方案迭代将充分释放价值量和弹性空间。

研究结论

• 持续看好公司，主要受益于富创优越放量、收购顺利、先进封装布局预期差及算力板卡高需求。