天风通信丨华懋科技连续3个月金股英伟达向COHRLITE各投资20亿

英伟达向COHR和LITE各投资20亿美元，导致COHR和LITE盘前分别大涨8%。核心供应商华懋科技预计将受益订单高增长，公司是COHR和LITE的1.6T&800G光模块PCBA一供，同时与大客户共同开发CPO方案及供应ELS的PCBA，业绩有望显著爆发。

核心观点与关键数据：

1. 高速光模块：

   • 预计2026年光模块景气度供不应求，公司客户forecast订单1400多万只800G，590多万只1.6T。
   • 公司在高速光模块PCBA环节卡位早，全球格局良好，除旭创新、易盛自供外，其他主流客户公司几乎全覆盖，为COHR和Lumentum主供。
   • 随着flipchip、硅光、先进封装工艺迭代，价值量和格局持续向好。

2. NPO/CPO/先进封装：

   • 公司已形成CPO/NPO产品供货：Lumentum的ELS产品PCBA、COHR的OE引擎封装制造、华工科技3.2T的NPO封装和PCBA（阿里云已跑通）。
   • 参股中科智芯，布局先进封装能力，未来有望大超预期，形成集芯片2.5D、3D封装、散热、测试于一体的能力。

3. 算力板卡：

   • 公司是国内算力卡龙头板卡独家供应商，需求旺盛。
   • 未来超节点、液冷等新产品新方案迭代，价值量和弹性空间有望充分释放。

研究结论：

• 坚定看好华懋科技，重申核心推荐逻辑，目标市值600亿以上。
• 公司在高速光模块、NPO/CPO/先进封装、算力板卡等环节具备显著优势，业绩有望显著爆发。