天风通信华懋科技重申逻辑和变化再更新持续坚定推荐

基本盘800G和1.6T的PCBA爆发确定

• 2026年客户800G forecast达1421.85万片，1.6T forecast 597.81万片，折算成800G合计2600万只。
• 预计每只800G利润约4美元，对应利润超7亿元。

公司PCBA制造工艺持续升级

• 工艺迭代路径：T/ROSA-COB-Flipchip-npo/cpo先进封装。
• 硅光产品渗透率提升，带动制造和产品ASP持续提升。

CPO&先进封装未来爆发潜力

• 战略布局：已入股中科智芯，具备WLCSP、Fan-out WLP、RDL工艺，正布局TSV。
• 客户承接：富创优越承接3个大客户NPO/CPO项目，国内外意向客户有望持续增加。
• 工艺成熟度：公司NPO/CPO工艺研发成熟，形成集芯片封装、散热、测试于一体的方案，获客户高度认可。

未来催化因素

• 更新财务数据后恢复正常并购流程。
• 与中科智芯结合NPO/CPO布局全方位推进。
• 预计一季度末重组过会。
• 并表后季度业绩有望显著释放。

研究结论

• 预计华懋科技备考归母利润2026-2027年为12-13亿，2022-2023年为22-23亿。
• 持续坚定推荐，目标市值400亿+。