天风通信丨1月2月金股华懋科技COHRLITE大涨核心供应商华懋科技坚

2026-02-27 未知机构路仁假

华懋科技作为核心供应商，被坚定推荐，目标市值600亿以上。报告强调三大预期差：

高速光模块：预计2026-2027年光模块景气度供不应求。公司高速光模块PCBA卡位早，草案披露2026年客户forecast订单1400多万只800g，590多万只1.6t。市场对该环节认知较低，但公司已覆盖全球主流光模块客户（除旭创新、易盛自供外），且随着flipchip、硅光、先进封装工艺迭代，价值量和格局持续向好，主要为COHR和Lumentum供货。
NPO/CPO/先进封装：市场对华懋在该领域的布局认知不清。公司已形成Lumentum CPO ELS产品PCBA、COHR CPO/NPO OE引擎封装制造、华工科技3.2T NPO（阿里云已跑通）的封装和PCBA供货。公司参股中科智芯，布局先进封装能力，未来有望大超预期，形成集芯片2.5D、3D封装、散热、测试于一体的能力。
算力板卡：公司作为国内算力卡龙头板卡独家供应商，需求旺盛。未来超节点、液冷等新产品新方案迭代将充分释放价值量和弹性空间。