总结
本周策略观点速览
算力引爆PCB全产业链，持续看好各环节相关投资机会
5月以来，A股PCB板块持续走强，中信行业指数近一个月累计涨幅达30.68%。胜宏科技、沪电股份等龙头股获资金追捧，覆铜板、铜箔等上游环节也接连走强。根据Prismark报告，2025年全球PCB市场总产值约854亿美元，同比增长15.8%，出货量同比增长9.3%。产值增速高于出货量增速，反映出高端PCB产品占比提升带动的ASP结构性改善。
PCB新介质、新技术持续突破：
- 覆铜板：M系列编号划分等级，等级越高性能越优。AI高速爆发带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，M7及以上材料已广泛应用于AI服务器、5G基站等场景。M9材料是英伟达针对下一代Rubin架构AI服务器开发的革命性高频高速覆铜板材料。M10线索已启动，目标应用于2027年量产的RubinUltra及Feynman平台。
- 陶瓷基板：分为氧化铝、碳化硅、氮化铝和氮化硅四大类。氧化铝基板应用最广泛，氮化铝基板适用于高功率LED、激光器等，氮化硅基板被认为是下一代SiC功率模块封装基板的最优候选材料。
- 金刚石：凭借2000W/m·K的热导率，成为解决高温高压场景散热问题的终极材料。其在半导体器件、5G射频模块及AI服务器GPU中的渗透率正快速提升。
- 垂直供电：随着AI处理器功耗迈入千瓦级别，供电体系正在从传统的平面供电向垂直供电（VPD）演进。
我们认为，随着算力需求的持续火热，PCB产业链的各个环节都面临需求驱动的产能瓶颈，叠加PCB新技术和新介质的不断突破，我们持续看好PCB相关产业链投资机会。
Snowflake等软件公司业绩超预期，关注AI应用轮动机会
Snowflake公布截至4月30日第一财季业绩，两项核心指标均超预期。Snowflake是全球最大的云原生数据仓库及AI数据云平台，主要产品是将数据仓库、数据共享、AI分析打包成一个在线服务。Snowflake同时宣布收购Natoma，一家面向AI智能体的企业级模型上下文协议(MCP)平台。
过去一年，软件股受到重创，但Snowflake和Okta强劲业绩推动美股软件股本周大幅飙升，表明一些公司抵御人工智能颠覆的能力超出了市场预期。
我国互联网大厂进展：
- 阿里巴巴发布新一代千问旗舰模型Qwen3.7-Max，位列国产模型第一。
- 阿里云外部商业化收入增长加速至40%，其中AI相关产品收入占比首次突破30%，成为新增长引擎。
从AI应用概念厂商进展看，迈富时与沐曦股份签署战略合作协议，共同推进国产GPU算力与企业智能体技术融合应用。
我们认为，互联网以及部分AI应用公司具备较强的业绩韧性和AI业务进展，受益于政策支持以及AI赋能处于高景气度周期，业绩有望持续验证，建议关注后续高切低、硬切软机会。
通信行业动态
行业动态新闻
- 华为公司发布韬定律，标志着我国芯片产业从“跟随”迈向“引领”的历史性跨越。
- 我国工业机器人出口表现强劲，4月份单月出口量突破2.5万台，同比增长接近90%。
- 英伟达计划在新加坡设立AI研究实验室，聚焦具身智能领域。
- IBM与美国商务部计划建造美国首个量子晶圆代工厂。
- 国内市场手机出货量同比增长2.8%，5G手机占同期手机出货量的96.1%。
- 我国电信业务收入累计完成5941亿元，同比下降1.7%。截至4月末，我国5G基站总数达500.9万个，占移动基站总数的38.7%。
- 鸿蒙智行全系累计交付已突破139万辆。
- 小米集团一季度实现营收991.42亿元，同比下滑10.9%；经调整净利润60.72亿元，同比下滑43.1%。
- 字节跳动计划在今明两年大幅增加资本支出，旨在确立中国AI市场领先地位。
- 三星电子向全球核心客户交付业界首批12层堆叠HBM4E内存工程样品。
- TrendForce预估全球存储器市场2026年产值将达8893亿美元，2027年将逾1.28万亿美元。
上市公司动态
- 中富电路发布《未来三年（2026年—2028年）股东分红回报规划》，在符合利润分配原则、满足现金分红的条件下，公司应当采取现金方式分配股利，且每连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该3年实现的年均可分配利润的30%。
风险提示
- 市场竞争加剧风险
- 关键技术突破不及预期风险
- 下游需求不及预期
- 原材料价格波动风险
