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电子行业周报：长鑫科技IPO迎来关键节点，Intel加码玻璃基板与硅光子

电子设备 2026-06-01 许亮,朱俊宇爱建证券 Max

核心观点与关键数据

长鑫科技IPO进展：长鑫科技科创板IPO顺利过会并于2026年5月27日提交注册，正式进入注册程序，成为科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理及过会项目。公司拟募资295亿元，有望成为2026年以来A股最大IPO。
公司业务与业绩：长鑫科技作为国内领先的一体化存储器制造企业和国产DRAM龙头，深耕DRAM领域，业务覆盖芯片设计、研发、生产及销售全链条。多款产品已实现商用，广泛应用于移动终端、个人电脑、服务器、虚拟现实、物联网等场景。受益于存储行业超级周期，公司业绩大幅增长。2026年Q1实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元，同比增长1268.45%；归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。公司产能持续扩张，2023-2025年产能利用率逐年提升至87.06%、92.46%、95.73%。公司对2026年上半年业绩持乐观态度，预计营业收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%；归母净利润500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。
行业动态
- Intel先进封装：Intel计划改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地，以应对AI热潮推高的先进封装需求。玻璃基板相较于传统有机基板，平整度更佳、不易翘曲，能够进一步提升封装密度与芯片互联能力。该基地除规划玻璃基板量产外，目前已对外供应硅光子产品。
- 华为韬（τ）定律：华为在IEEEISCAS2026大会上提出韬（τ）定律，旨在为后摩尔时代半导体产业提供全新演进范式。韬（τ）定律核心是以时间缩微替代几何缩微，通过压缩信号传输时延实现系统性能跃升，打破传统制程迭代限制。
- Samsung HBM4E：Samsung开始向全球主要客户交付首批12层48GB HBM4E样品，该产品采用Samsung第六代10nm级DRAM工艺，在容量、性能、能效及散热能力上实现全面升级，主打大模型、生成式AI与高性能计算场景。