科技行业：COMPUTEX 2026展会及GTC Taipei前瞻：聚焦AI与互联

COMPUTEX 2026展会及GTCTaipei将于6月1日至5日在台北举行，主题为“AI Together”，聚焦AI与互联技术。展会将展示AI基础设施、计算和互联技术，以及边缘AI硬件和设备等领域的最新进展。

核心观点与关键数据：

• Marvell：关注互联技术升级和光通信领域，展示业界首款1.6T ZR/ZR+可插拔产品、2nm相干DSP、800G交换机和CXL3.0控制器，并与英伟达合作扩展NVLinkFusion和硅光技术。
• ARM：进军商用芯片市场，发布ARM AGI CPU，性能是x86架构的两倍，重点展示Neoverse V3内核和ARM V10架构，以及与Meta在AGI CPU开发方面的合作。
• 英伟达：Rubin GPU/Vera CPU/LPU及机架为焦点，阐述AI“五层”结构，Vera CPU性能比x86架构高1.5倍，能效高2倍，机架密度高4倍，可能展示Vera Rubin NVL72机架式AI超级计算机。
• 高通：强调Agent AI和边缘计算，展示骁龙X Elite/X Plus平台，支持Windows-on-ARM发展，预览面向Copilot+ AI PC的下一代骁龙8 Gen 4处理器。
• 英特尔：介绍18A制程工艺及全栈AI芯片产品线，展示搭载ArcG3 GPU的Panther Lake移动/手持设备芯片，以及ClearwaterForest(Xeon)服务器处理器。
• AMD：专注AIPC和边缘计算，展示Ryzen 8000（Zen5）CPU，集成Ryzen AI NPU，数据中心领域展示EPYC 9004服务器和MI300X加速器。
• 联发科：与英伟达合作展示N1X系列AI PC处理器，采用台积电3nm工艺，以及Dimensity Auto平台。
• 联想：展示全新ThinkPad和Yoga AI PC产品组合，以及边缘到云的服务器基础设施，重点展示混合AI配置。
• 华硕和宏碁：作为AI PC的领导者和推动者，展示涵盖企业、创作者、医疗保健和日常计算的统一生态系统，以及下一代AI PC产品。

其他关注点与影响：

• COMPUTEX首次设立专门的机器人展区，展示自主移动机器人、无人机和工业计算机视觉系统，表明AI浪潮正迅速迈入部署阶段。
• 台积电CoWoS产能分配紧张，未来可能出现用于服务器架构的替代封装方案，以及高带宽光互连(硅光技术)。