AI算力行业周报：COMPUTEX 2026前瞻，PC芯片N1/N1X或将亮相

投资要点

COMPUTEX 2026 将于 6 月 1 日至 5 日在台北举行，聚焦 AI 芯片、机架、光互联、液冷、边缘设备及具身智能等领域。英伟达、英特尔、AMD 等公司将发布 AI 算力新品，微软与英伟达合作开发的 Arm 架构 PC 芯片 N1/N1X 或将亮相。

行业动态

• 国产 AI 芯片通过国家安全可靠测评：华为昇腾等 9 款国产 AI 芯片获评安全等级 I 级，进入国家信创安全认证体系。
• 比亚迪发布 4nm 智驾芯片：璇玑 A3 芯片采用 4nm 制程，支持 L3/L4 自动驾驶，算力超过 2100 TOPS。
• 新思科技上调全年业绩指引：受益于 AI 芯片开发热潮，Q2 营收大增 42%，上调 2026 财年营收与盈利指引。
• 国产光通信产品出海热销：AI 算力驱动下，华工正源、亨通光电等企业出口订单火爆，光模块、光纤概念指数年涨幅均超 100%。
• 瑞声科技 MEMS 散热芯片进入试产：CoolFan 系列芯片采用 MEMS 压电驱动技术，为 AI 手机等设备提供高效散热方案。
• 日本 30 家行业龙头拟投资软银 AI 公司：旨在推动日本国产 AI 发展，计划开发拥有约 1 万亿个参数的 AI 模型。
• 沐曦联手优必选研发具身智能端侧芯片：双方将聚焦具身智能端侧专用芯片研发，加速国内具身智能产业自主化进程。

公司公告

• 中科曙光：实施 2025 年度权益分派方案，每 10 股派发现金红利 3.80 元。
• 富瀚微：实施 2025 年度权益分派方案，每 10 股派发现金红利 0.8 元。
• 龙芯中科：公布未来三年（2026-2028 年）股东分红回报规划，优先采用现金分红方式。
• ST 天玑：回购公司股份比例达到 1%，累计回购股份数量占公司总股本的 2.13%。

风险提示

• 中美“关税战”加剧风险
• 产先进制程进度不及预期风险
• AI 模型大厂资本开支不及预期风险