通信行业周报2024年第23周：COMPUTEX电脑展聚焦AI芯片，星舰完成第四次发射

行业要闻追踪：COMPUTEX 2024国际电脑展于6月初在中国台北举行，各大厂商发布新品，聚焦AI发展。（1）英伟达在展会上公布了下一代Rubin平台，平台将包括更高带宽的NVLink6交换机、12SHBM4的Rubin GPU以及支持1600Gb/sec的CX9 SuperNIC网卡。公司也推出了Spectrum-X以太网交换机，该系列交换机规划未来有能力支持百万张GPU加速卡。（2）AMD在个人电脑方面推出第三代支持AI的锐龙AI300系列和用于笔记本和台式机个人电脑的锐龙9000系列处理器，在数据中心方面推出了MI325X芯片，相比上一代内存增加了2倍，最高可达288GB；带宽增加了30%，达到6TB/秒。（3）Intel发布了全新LunarLake架构和至强6芯片，LunarLake架构与上一代产品相比可降低系统单芯片功耗40%，并提供3倍以上AI运算能力。 商业航天事业不断发展。（1）本周Starship星舰在美国德州第四次发射，并在太平洋软着陆成功。二级火箭超重型推进器B11按计划返回墨西哥湾。一级火箭星舰飞船S29成功穿越大气层抵达澳大利亚西部的海面并成功模拟进行着陆点火。（2）我国首个液体通用型发射工位海南商业航天发射场二号发射工位竣工。海南商业航天发射场转段进入全系统合练阶段。二号发射工位是我国首个液体通用型发射工位，发射模式采用水平转运，水平组装，水平测试的“三平模式”，可兼容10家火箭公司19个型号的火箭发射。 行情回顾:本周通信（申万）指数下跌3.64%，沪深300指数下跌0.41%，板块表现弱于大市，相对亏损3.42%，在申万一级行业中排名第25名。本周平均涨跌幅为-6.94%，各细分领域中，只有运营商上涨，涨幅为1.2%。 投资建议：关注商业航天、AIPC投资机会 （1）短期视角，我国卫星互联网产业空间进一步放大，产业生态加速整合发展，推荐关注产业相关公司（海格通信等）；AIPC带动AI硬件景气度提升，建议关注物联网模组供应商(广和通、移远通信等)。我国高度重视算力基础设施，持续国产AI产业链（光迅科技、锐捷网络、紫光股份、中兴通讯、英维克等）。 （2）中长期视角，中国移动和中国电信规划2024年起3年内将分红比例提升至75%以上，高股息价值凸显，建议持续配置三大运营商。 推荐组合：中国移动、海格通信、广和通、光迅科技、菲菱科思、中际旭创。 风险提示：宏观经济波动风险、数字经济投资建设不及预期、AI发展不及预期、中美贸易摩擦等外部环境变化。 产业要闻追踪 （1）COMPUTEX 2024成功举办，各大芯片厂商再发新品 事件：COMPUTEX 2024（中国台北国际电脑展）于6月4日至6月7日在中国台北南港展览馆举行。本届展会定位为AI串联，共创未来，聚焦人工智能领域，提供全球创业先锋产业知识碰撞与交流的平台，创造更多技术革新火花。本届COMPUTEX成功吸引全球目光，共有1500家厂商参展，近5万名科技专家、创新业者、专业买家和国际媒体参与。 图1：COMPUTEX2024正式举办 亮点一：各大芯片厂再推新品 英伟达公布下一代Rubin平台，推出Spectrum-X和Quantum-X交换机 英伟达在Computex 2024展示了Blackwell架构GPU硬件及新技术路径。 BlackwellGPU专为处理最苛刻的AI工作负载而设计，该架构芯片具有20,000 TFLOPS的AI计算能力，使用8T tokens训练的GPT4模型，耗能降低到了Pascal架构的1/350。 图2：英伟达Blackwell架构大幅提升性能 公布下一代Rubin平台，平台将包括更高带宽的NVLink 6交换机、12S HBM4的RubinGPU以及1600Gb/sec的CX9SuperNIC。这些更新旨在大幅提升数据中心的计算能力和效率。 图3：英伟达公布下一代Rubin平台 英伟达推出了Spectrum-X和Quantum-X交换机。Spectrum-X平台专为生成式AI设计的以太网。结合了Spectrum-X800Switch和BlueField-3SuperNIC，释放了通讯带宽，显著提升了AI云的性能和效率，该平台能够提供1.6倍的AI性能和能效提升，适用于高性能计算和数据中心。 图4：英伟达Nvlink介绍 图5：Spectrum-X平台规划 图6：英伟达Spectrum-X和Quantum-X交换机 AMD展示全新锐龙和EPYC处理器，旨在扩大其AI高性能计算低位 AMD介绍了全新的CPU、NPU和GPU领先架构，为从数据中心到个人电脑的端到端AI基础架构带来强大算力。AMD预览了将于2024年下半年发布的、具有领先性能和效率的第五代AMDEPYC服务器处理器。AMD宣布分别推出第三代支持AI的AMD移动处理器AMD锐龙AI 300系列和用于笔记本和台式机个人电脑的AMD锐龙9000系列处理器。 图7：COMPUTEX2024正式举办 AMD宣布重塑个人电脑，发布个人电脑新品锐龙系列处理器。全新AMD锐龙AI300系列笔记本电脑和AMD锐龙9000系列台式机处理器为Copilot+PC、游戏、内容创造和工作效率提供领先性能： 其中锐龙AI300系列是代号“StrixPoint”的产品，首批提供了锐龙AI9 HX370和锐龙AI9365两款产品。其采用了混合架构设计，CPU部分包括了Zen5和Zen5c架构的内核，最多为Zen5x4+Zen5cx8的组合，共12核心24线程，L2+L3缓存共有36MB；GPU部分为RDNA3.5架构，最多配备16个CU。 图8：AMDAI 300系列产品性能 锐龙9000系列台式机处理器包括Ryzen 9 9950X、9900X、9700X和9600X处理器。Ryzen99950X增强了具有AI功能的Blender或Adobe工具等程序的性能，并减少了游戏延迟。AMD声称其性能优于英特尔酷睿i9。减少延迟对AI尤其重要。该系列中的一些型号的热量输出明显下降，Ryzen79700X和Ryzen59600X的热设计功率仅为65W。Ryzen9000系列台式机处理器将于2024年7月上市。 图9：Ryzen9000系列台式机处理器系列展示各种尺寸和性能选项 AMD详细介绍了其下一代处理器核心“Zen5”，这款全新构建的核心旨在为从超级计算机、云计算到个人电脑等的设备提供领先的性能和能效。AMD还推出了AMDXDNA2NPU核心架构，可提供50TOPS的AI处理性能，并在生成式AI工作负载中，实现与上一代相比预计高达2倍的能效。基于AMD XDNA2架构的NPU是业界首款、也是目前唯一一款支持高级BlockFP16数据类型的NPU，可提供更高的精度，且不会降低性能。“Zen5”核心、AMDXDNA 2架构和AMDRDNA3.5显卡在搭载AMD锐龙AI300系列处理器的笔记本电脑上共同实现了下一代AI体验。 图10：AMD笔记本电脑芯片路标 图11：AMD下一代AIPC处理核心 数据中心方面，公司预告了第5代AMDEPYC处理器（代号“Turin”），将利用“Zen5”核心保持AMDEPYC处理器系列的领先性能和效率。第5代AMDEPYC处理器预计将于2024年下半年上市。 图12：AMD第五代EPYC处理器 图13：AMD第五代EPYC处理器性能对比 AMD宣布将于2024年Q4推出MI325X芯片，后续型号MI350和MI400计划于2025年和2026年推出。2025年将推出采用新架构CDNA4，这将实现AMD史上最大的AI性能飞跃，比上一代架构产出高8倍。 图14：AMDAI处理器路标 图15：AMDMI325对比H200性能 Intel发布全新LunarLake架构和至强6芯片 英特尔正式发布了全新一代至强处理器——至强6，为数据中心的高密度横向扩展工作负载提供性能和能效。至强6处理器采用全新Intel 3制程打造，拥有全新的Lion Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core，显著提升了性能与能效，最多配备了4个P-Core和4个E-Core。并配备了第四代NPU，AI算力高达48TOPS，最高可达上一代产品的4倍，可满足微软要求AIPC算力达到40TOPS的需求。 公司在大会上公布了LunarLake架构细节。并表示，LunarLake作为新一代AIPC的旗舰处理器，与上一代产品相比可降低系统单芯片功耗40%，并提供3倍以上AI运算能力。LunarLake采用台积电N3B及N6工艺制造，并结合英特尔Foveros封装技术。 图16：至强6处理器 图17：新一代酷睿Ultra处理器LunarLake 亮点二：美超微推动DLC直接液冷方案发展 美超微旨在推动DLC（DirectLiquidCooling，直接液冷）成为主流解決方案。 之前企业对DLC方案使用较少主要原因是品质、性价比及产品交期问题，目前美超微将产品交期提升到2-4周，现在成本已经与气冷方案相同，而且更节能，开始有更多厂商采用，每个月可出货约1000台液冷机柜。美超微的美国工厂每天运送多达50个DLC机架，马来西亚厂预计今年第4季上线，每月产能可达5000台机柜。Supermicro美超微直接液冷（DLC）解决方案过去30年市占率不到1%，目标未来一年内拿下15%的新数据中心市占率。 图18：DLC市占率提升 图19：DLC解决方案性价比提升 （2）商业航天事业不断发展 事件： （1）据美国全国广播公司(NBC)报道，美国太空探索技术公司(SpaceX)直播画面显示，当地时间6月6日上午，SpaceX新一代重型运载火箭“星舰”以及飞船集成系统进行第四次试射。据介绍，在此次试飞中，SpaceX的重点不再是进入轨道，而是展示返回和重复使用星舰及超重型火箭的能力。 （2）国内6月6日，位于文昌的海南商业航天发射场“新成员”已经报到——我国首个液体通用型发射工位海南商业航天发射场二号发射工位竣工。二号发射工位作为新质生产力的典范，将按照年度发射计划，转入CZ-8A和CZ-12首发箭进场全系统合练阶段，向年度首发任务吹响冲锋号。 亮点一：“星舰Starship”第四次试飞成功 星舰Starship完成第四次发射。美国当地时间6月6日上午8时50分，Starship星舰第四次发射，并在太平洋软着陆成功。本次发射组合体（B11+S29）在得克萨斯州博卡奇卡星际基地发射。 一级火箭B11通过一系列动作，包括翻转机动和返场推进，成功返回墨西哥湾的落点，在飞行7分24秒后，一级火箭顺利完成了海面上的悬停软着陆，而后完整溅落海中。火箭第一级被称作“超重型助推器”，高达71米，可加注推进剂3400吨，起飞总推力达到了惊人的7590吨。 二级火箭S29的“星舰”成功点燃了6台猛禽发动机，并完成了一二级的分离。本次发射二级扛过了再入大气层环节，完整再入并反推溅落海面。第二级实际上是特殊的飞船，高约50米，可加注推进剂1200吨，推力1500吨左右。第二级顶部设置有类似航天飞机的可开合式载荷舱，同时迎风面覆盖有隔热瓦，具备载荷下行和回收复用能力。 图20：星舰飞行时间、飞行节点和飞行轨迹 图21：星舰发射体 SpaceX对星舰将不断推进远期改进，后续即将推出的V2、V3版星舰： V2版最主要变化是级间段，热分离结构彻底集成化设计，而非V1的可拆式结构。此外，V2版二级稍微拉长，二级前翼面位置微调，隔热瓦分布随之微调。V2星舰将在V1剩余库存发射结束后执飞，运载能力为复用状态不低于100吨。 远期的V3版火箭直径不变，一级有所拉长，而二级大幅拉长，整箭一级和二级的级间比变成了非常少见的近乎1:1，因此发射台必须做出适应性抬升。 最关键的是，随着发动机推力持续增加，火箭一级起飞推力将飙升到万吨以上。二级真空发动机则从3台增设到6台。这种设计会使一级的回收压力更小，分离高度速度都会降低，