英伟达FY27Q1业绩超预期，长鑫科技26H1营收预计超千亿，ADI收购Empower Semiconductor拓展AI电源布局
英伟达：FY27Q1业绩超预期，Vera贡献新看点
- 英伟达FY27Q1营收816.15亿美元，大幅超越华尔街预期（788.6亿美元），同比增长85%，环比增长20%；营业利润535.36亿美元，同比增长147%，环比增长21%；稀释后每股收益2.39美元，同比增长214%，环比增长36%；毛利率74.9%，同比增长14.4个百分点。
- 数据中心业务营收752亿美元，同比增长92%，环比增长21%，占总营收92%，成为核心增长引擎。
- 边缘计算业务营收64亿美元，同比增长29%，环比增长10%。
- Vera Rubin CPU预计2026年Q3量产，全年CPU收入预计近200亿美元，市场规模2000亿美元。
- NVIDIA Vera Rubin平台集成七款新芯片，为AI的各个阶段提供动力，包括大规模预训练、后训练、测试和实时智能体式推理。
- Dynamo 1.0开源软件正式投入生产，可将生成式AI和Agentic AI推理速度提升高达7倍。
- FY27Q2预计总营收910亿美元，上下浮动2%；GAAP和非GAAP毛利率预计74.9%，上下浮动50个基点。
- 首批部署基于Vera Rubin实例的云提供商包括AWS、Google Cloud、微软和OCI等。
- 英伟达聚焦Agentic AI与物理AI，构建生态壁垒。
长鑫科技：26H1营收预计超千亿，拉动国产设备材料放量
- 长鑫科技拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级和动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。
- 2026Q1营收508亿元，同比增长719%，净利润330亿元，同比增长1268%；归母净利润248亿元，同比增长1688%。
- 预计2026年H1实现收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%；净利润660-750亿元，同比增长1714.67%-1934.85%；归母净利润500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。
- 长鑫科技营收及现金流高增，将有效拉动国产材料的收入增长，国产设备公司将全线受益。
ADI：FY26Q2业绩超预期，收购Empower Semiconductor拓展AI电源布局
- ADIFY26Q2营收36.2亿美元，创历史新高，同比增长37%，环比增长15%；毛利率67.3%，同比增长6.3个百分点。
- 工业和通信市场表现最为强劲，工业、汽车和通信等终端的订单量均创下历史新高。
- 公司预计FY26Q3收入39亿美元，浮动区间±1亿美元；营业利润率39%，浮动区间±150个基点。
- FY26Q2分应用收入：工业17.99亿美元，同比增长56%；汽车8.72亿美元，同比增长2%；通信5.55亿美元，同比增长79%；消费3.98亿美元，同比增长23%。
- ADI将以15亿美元收购Empower Semiconductor，拓展面向AI的电源产品布局，共同打造新型电源架构，支持更高性能、更高密度的系统。
相关标的
- 存储模组：香农芯创、佰维存储、国科微、江波龙等。
- 存储芯片：兆易创新、澜起科技、东芯股份、普冉股份、恒烁股份、聚辰股份等。
- 硅片：立昂微、沪硅产业、西安奕材等。
- 光产业链：东山精密（索尔思）、炬光科技、腾景科技、源杰科技、豪威集团、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、永鼎股份、太辰光、光库科技、赛微电子等。
- PCB产业链：胜宏科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、生益科技、中钨高新、鼎泰高科、大族数控等。
- 半导体设备：中微公司、北方华创、拓荆科技、华峰测控、金海通等。
- 半导体材料：天承科技、雅克科技、鼎龙股份、彤程新材、安集科技、兴森科技、兴福电子等。
- 封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、利扬芯片等。
风险提示
- 下游需求不及预期。
- 研发进展不及预期。
- 地缘政治风险。
