投资逻辑
英伟达FY27Q2业绩超预期，长鑫科技Q2业绩爆发式增长。英伟达FY27Q2实现营收962亿美元，同比增长18%，GAAP净利润597亿美元，同比增长126%。预计FY27Q3收入为1080亿美元，FY28收入同比增长70%。客户需求有望翻倍增长，但受限于供应瓶颈，供给能力仅能支持70%。Agentic AI将显著提高算力需求，单个agent所需的算力是人直接使用AI的15~100倍，且大量AI agent将7*24持续运行。预计前五大大型云厂商26年CAPEX接近8000亿美元，27年有望达到1.3万亿美元。FY27Q2数据中心收入约890亿美元，同比增长117%，客户逐渐多元化。Vera Rubin已量产出货，FY27Q3有望贡献数据中心收入的20%。长鑫科技26H1实现营收1503亿元，同比增长874%，净利润1076亿元，同比增长2731%。单Q2实现营收995亿元，同比增长977%，净利润528亿元，同比增长6936%。继续看好存储大周期，供需紧缺格局未变，27年AI对存储需求远超26年，原厂新产能释放仍需时间，长鑫仍有较大扩产弹性。LTA与价格，存储原厂与下游客户持续推进LTA签订，加强客户绑定，维持高利润率，减少强周期性。长鑫报价与海外原厂持平，在行业上行周期仍有很大弹性。国产替代，大陆在存储位元供应与需求上仍有较大剪刀差，长鑫有望快速获得份额提升。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量将在2026-2027年迎来爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，海外厂商扩产缓慢，缺货涨价持续，大陆覆铜板龙头厂商有望受益。
细分板块观点
1.1 PCB
高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩。产业链景气度保持高景气度，主要来自AI算力相关产品在7月逐步实现批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放。建议优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。
1.2 半导体代工、设备、零部件
产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强。半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。建议关注测试设备、封测设备及耗材。
1.3 元件
关注涨价趋势
1) 被动元件
26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价。目前综合行业稼动率处于较高水平，MLCC相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升。端侧笔电以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。
2）面板
LCD面板价格报涨
OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
1.4 IC设计
持续看好景气度上行的存储板块
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%。我们看好存储器持续上行的机会：供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。
1.5 消费电子
C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况
随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。我们看好AI应用落地：AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。
重点公司
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：长鑫科技、生益科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、景旺电子、胜宏科技、大族激光、大族数控、蓝特光学、南亚新材、三环集团、深南电路、芯原股份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、兆易创新、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、江海股份、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。
长鑫科技
2026年上半年，公司实现营业收入1,503.10亿元，归属于母公司净利润达776.05亿元，净利润率高达51.6%，创历史新高；毛利率达84.84%，显著高于行业均值，主因DRAM价格上行与销量双升，叠加IDM模式成本优势，盈利质量优异且非经常性损益影响极小。公司构建覆盖设计、制造、封装到模组的全链条IDM模式，第四代工艺平台已量产，第五代平台进入客户认证，核心技术达国际先进水平；拥有境内专利4,484项（含发明专利3,744项）及境外专利3,400项，支撑DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6全系列高端产品规模化量产，技术自主性构筑核心壁垒。
中微公司
2026年上半年，公司实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%。目前在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5年缩短至2年以内，新产品导入节奏明显加快。公司多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。研发投入维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026年上半年，公司研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52%，保持较高投入强度。截至2026年6月底，公司已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。
天孚通信
2026年半年度报告，2026H1实现营业收入28.28亿元，同比增长15.15%；实现归母净利润12.04亿元，同比增长33.92%；扣非归母净利润11.86亿元，同比增长36.76%。2026H1公司实现毛利17.21亿元，同比增长38.05%，综合毛利率60.87%，同比提升10.08pct。AI算力需求持续旺盛，无源光器件高增成为收入及盈利增长核心驱动力。2026H1公司无源光器件实现收入15.30亿元，同比增长77.40%，毛利率71.90%，同比提升8.33pct；有源光器件实现收入12.60亿元，同比下降19.57%，毛利率47.03%，同比提升3.67pct。无源业务收入占比显著提升，叠加两类产品毛利率均同比改善，推动公司整体盈利能力明显增强。公司光互连元器件实现收入27.90亿元，同比增长14.87%，销量1.35亿个，同比增长6.48%，收入增速高于销量增速，反映产品价值量及结构持续优化。
英伟达
FY27Q2公司实现营收962亿美元，同比+18%，实现GAAP毛利率75.0%，GAAP净利润597亿美元，同比+126%。FY27Q2公司Non-GAAP毛利率为75.0%，Non-GAAP净利润为540亿美元，同比+118%。公司预计FY27Q3收入为1080亿美元（±2%），其中未考虑中国数据中心收入，GAAP/Non-GAAP毛利率预计均为74.0±0.5%。公司FY28收入有望继续高速增长，预计FY28收入有望实现70%同比增长。公司认为客户需求量大于实际产能可以支持的量，客户需求有望实现翻倍增长，但目前供给能力仅能较有把握支持70%，供应瓶颈包括晶圆制造、存储、数据中心基建等。Agentic AI将显著提高算力需求，单个agent所需的算力有望达到人直接使用AI的15~100倍，且大量AI agent将7*24持续运行。公司预计前五大大型云厂商26年CAPEX接近8000亿美元，27年有望达到1.3万亿美元。公司FY27Q2数据中心收入达到约890亿美元，同比增长117%，其中来自大型云厂商的收入为490亿美元，来自ACI&E客户（Neocloud、企业、工业等）收入约400亿美元，显示公司客户逐渐多元化。公司Vera Rubin已量产出货，FY27Q3有望贡献数据中心收入的20%。公司单GW数据中心可获得的收入也从Grace Blackwell的250亿美元，有望在Vera Rubin平台提升至400亿美元，体现公司从纯GPU供应商，逐渐转向全面数据中心基础设施厂商，为客户提供GPU、CPU、网络连接的全套解决方案。公司网络收入FY27Q2环比增长18%，Grace CPU TTM收入以及超过50亿美元，Vera CPU已经量产，预计FY28 CPU收入有望实现超翻倍增长。
台积电
26Q2公司实现营收402.01亿美元，同比+36%，公司26Q2毛利率为67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts，实现净利润223.66亿美元，同比+77.8%。公司指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12%，公司预计全年美元计价营收增长略超40%，全年CAPEX为600~640亿美元。公司26Q2资本开支约157亿美元，上调全年资本开支至600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%至20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。我们认为，公司上调资本开支显示公司对未来收入增长以及市场机会的强大信心，公司强调未来三年CAPEX将显著高于过去三年。26Q2公司7nm以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到77%，2nm已经开始贡献收入，占比3%。除了GPU、XPU以外，agent AI拉动CPU需求，CPU主要供应商均为公司客户，CPU需求增长有望继续带动公司AI收入增速上行。公司预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的55~60%。公司认为AI高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至2029甚至2030年。
天弘科技
26Q2公司实现营收47亿美元，同比+62%，26Q2公司GAAP毛利率为12.3%，Non-GAAP毛利率为11.5%，公司GAAP净利润为3.69亿美元，同比+75%；公司Non-GAAP净利润为2.95亿美元，同比+83%。公司预计26Q3收入为52.5~55.5亿美元，Non-GAAP EPS为2.88~3.08美元。公司预计2026年营收为205亿美元，Non-GAAP EPS为11.30美元。公司预计2027年营收有望加速，超过2026年的65%的营收同比增速。同时公司预计2027年Non-GAAP EPS增速将超过27年营收的增速。公司26Q2数据中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达38.1亿美元，同比+84%，其中通信终端市场收入达到26.5亿美元，同比+62%，企业终端市场收入达11.6亿美元，同比+167%。公司预计26Q3通信终端市场收入同比增长约60%，企业终端市场收入同比增长约190%。公司全年CAPEX维持之前指引，预计26年为10亿美元。公司预计全年CCS业务增速为85%，主要驱动力来自800G交换机需求高速增长，以及1.6T交换机在26H2的产能爬坡。公司预计交换机需求将在2027年继续保持强劲。公司企业终端市场需求主要来自客户AI算力项目需求的持续增长，公司预计2027年多个AI算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计2026年高级技术解决方案（ATS）业务收入同比增长10%，ATS下游应用包括设备、工业、医疗以及军工等。公司数据中心新项目推进顺利。公司确认与OpenAI的合作，27年有望量产Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入。公司将参与AMD Helios机柜的scale up网络部署，预计27年将产生数十亿美元收入。同时所有部署AMD机柜的大型CSP项目公司均有参与。
板块行情回顾
参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为农林牧渔、煤炭、非银金融，涨跌幅分别为6.46%、5.13%、3.94%。涨跌幅后三位为医药生物、电力设备、通信，涨跌幅分别为-1.43%、-2.87%、-3.13%。本周电子行业涨跌幅为0.15%。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
