核心观点与关键数据
存储链
- 高景气与扩产驱动:关注存储芯片高景气及长鑫、长存扩产带来的特气、前驱体、先进封装材料需求。
- 卡位策略:存储前驱体、硅微粉、光刻胶多点布局。
- 国产替代受益:电子大宗气体国产替代龙头受益长鑫、长存扩产;电子特气国产龙头受益存储扩产及氦气涨价;六氟化钨全球龙头受益存储扩产及供给扰动。
- 新材料布局:关注磁电存储用涂层新材料。
国产算力
- AI芯片与供应链增量:关注AI芯片、先进封装、国产供应链带来的材料增量。
- 国产替代重点:先进封装电镀液及光刻胶国产替代;临时键合胶、封装清洗受益HBM/先进封装放量。
- 材料龙头延伸:半导体靶材龙头向零部件平台延伸;TMAH显影液龙头突破半导体级高纯材料;TAC膜国产替代空间大。
海外算力
- 高速PCB与光通信需求:关注北美AI服务器、交换机、光模块带来的高速PCB及光通信材料需求。
- 关键材料受益:MLCC介质粉龙头受益AI服务器高端MLCC升级;电子树脂新材料标的已进入生益科技等下游;主业稳健,电子布新兴材料打开第二曲线。
- 高纯四氯化硅与铬盐:高纯四氯化硅受益光纤景气;铬盐龙头受益SOFC、燃气轮机等海外算力电力配套需求。
- 高端硅微粉与电子树脂:高端硅微粉卡位先进封装及高频高速材料;高速电子树脂龙头切入高频高速覆铜板;国内领先PCB基板电子树脂供应商。
- 纳米二氧化硅:收购江苏辉迈切入M9级球形硅微粉。
强推标的