最新动态
- 2026年第一季度,公司实现营业收入2.94亿元,同比增长23.16%;归母净利润0.72亿元,同比增长13.64%;扣非净利润0.64亿元,同比增长8.46%。
动向解读
- 聚焦高端产品研发与推广:受益于AI大模型、高性能计算与高速通信等应用发展,公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装(Chiplet、HBM)、新一代高频高速覆铜板(M8/M9/M10)、新能源汽车高导热材料等赛道,推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料研发与推广。
- 深耕功能性先进粉体材料领域:公司拥有四十余年技术底蕴,掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺,在行业内具有领先地位。
- 加快募投项目建设:高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅能力;高导热高纯球形粉体材料项目将新增年产16000吨球形氧化铝能力,满足下游市场需求。
- 实施“降本增效”行动:稳固核心产品市场份额,集中资源突破高成长性产品,推动产品结构优化和经营效益提升。
策略建议
- 预计2026-2028年归母净利润分别为3.83、5.07、6.82亿元。
- 给予2026年65倍PE,对应目标价102.70元,给予“买入”评级。
风险提示