深耕功能性先进粉体材料，聚焦高端产品研发与推广

最新动态

• 2026年第一季度，公司实现营业收入2.94亿元，同比增长23.16%；归母净利润0.72亿元，同比增长13.64%；扣非净利润0.64亿元，同比增长8.46%。

动向解读

• 聚焦高端产品研发与推广：受益于AI大模型、高性能计算与高速通信等应用发展，公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM）、新一代高频高速覆铜板（M8/M9/M10）、新能源汽车高导热材料等赛道，推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料研发与推广。
• 深耕功能性先进粉体材料领域：公司拥有四十余年技术底蕴，掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺，在行业内具有领先地位。
• 加快募投项目建设：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅能力；高导热高纯球形粉体材料项目将新增年产16000吨球形氧化铝能力，满足下游市场需求。
• 实施“降本增效”行动：稳固核心产品市场份额，集中资源突破高成长性产品，推动产品结构优化和经营效益提升。

策略建议

• 预计2026-2028年归母净利润分别为3.83、5.07、6.82亿元。
• 给予2026年65倍PE，对应目标价102.70元，给予“买入”评级。

风险提示

• 产能建设不及预期，下游需求不及预期。