基础化工行业AI系列报告（十三）：MLCC粉体专题报告——高端需求放量，粉体材料有望实现结构升级

核心观点

MLCC传统需求呈现结构性升级，汽车、AI需求明显带动高端产品放量。过去5年全球MLCC的市场规模稳步提升，下游消费电子产品等领域合计占比达到45%，汽车占比达到18%，伴随产品智能化及微型化，消费领域的单体价值量提升，支撑传统需求稳中有升，汽车、AI等领域下游单体需求量翻倍式增长，高端MLCC需求放量，形成“量+价”的双重提升。

MLCC行业梯队分化明显，日韩企业位居头部，国内企业向第二梯队追赶。日韩企业借助前期积累和产业链优势，占据第一梯队，国内企业产能快速扩张，持续进行产业链布局和研发投入，已经能够有部分产品突破封锁实现小份额中高端供应，以第二梯队的位置加速向头部追赶。根据中国电子元件行业协会数据，日本地区企业的整体市场占有率最高达到54.5%，中国大陆MLCC制造商约占全球9.2%的份额。

MLCC下游差异延伸至上游粉体，MLCC粉前期缺少高端切入口。MLCC粉体性能相对重要，日本企业在形成上游材料自供后，供应链相对封闭，在稳定供货条件下较难切入。在粉体环节外，除部分龙头可以自供外，在MLCC粉体的外销市场上，全球前7大厂商有5家来自日本，前3大厂商日本堺化学、美国Ferro及日本化学市占率依次28%、20%、14%。近年来国内领先的粉体企业比如国瓷材料经过持续追赶向韩国、中国台湾MLCC生产企业进行供货，跟随下游客户突破中端产品的壁垒，开始逐步向高端粉体进行切入。

高端订单外溢、供应链国产化以及稀土管控等多因素推动国内粉体材料企业实现结构性升级。和多数产业链类似，MLCC粉体和下游发展具有相辅相成的趋势，此轮高端需求持续放量，头部企业满产后存在部分订单外溢，将带动上游材料跟随实现产品结构升级；而作为全球重要的AI阵营之一，中国是主要的AI需求市场，在保供的大方针下，国内MLCC产业链开始获得高端化布局的机会；叠加稀土管控形成的配方粉约束，预估未来海外粉体龙头的增量供应有限，有利于出让部分高端市场，加速国产粉体结构化升级。

关键数据

• 2024年全球MLCC的市场规模突破1000亿元，其中中国市场的MLCC市场占据全球一半以上。
• 过去5年全球MLCC的市场规模增速约为6-7%。
• 2025年全球智能手机、PC及可穿戴设备的出货量约为12.60、2.85、6.12亿台，合计总量较2019年复合增长约1.46%，整体保持稳态。
• 2025年全球新能源汽车占比已经提升至48%，2025年全球新能源车的渗透率达到21%。
• AI服务器的MLCC用量通常达传统通用服务器的约8-12倍，AI服务器的MLCC价值量通常达传统服务器的约10-15倍。
• 2022年全球AI服务器出货量85.5万台，2025年出货量就已经超过200万台，2026年AI服务器的增速将继续保持高位约28.3%。
• 2026-2027年资本开始维持40%以上的增长，至2030年复合增长约为25.1%。
• 从2020年到2024年，中国MLCC市场的国产化率由14.1%提升至16.0%；展望未来，中国MLCC市场的国产化空间依然广阔，预计至2029年国产化率将提升至24.0%。
• 国内MLCC上市的企业（风华、三环、达利）2020年以来平均研发投入占比达到6%，研发费用支出保持年均15%的增长。
• 全球掌握水热法的生产企业相对较少，日本村田、日本堺化学、国瓷材料等少数企业能够实现工艺批量生产。
• 全球前7大厂商有5家来自日本，前3大厂商日本堺化学、美国Ferro及日本化学市占率依次28%、20%、14%。

研究结论

国瓷材料是国内综合粉体供应平台，是少数能够掌握水热法生产企业，国内最大的MLCC粉供应企业。公司多年布局MLCC粉体供应，下游已涵盖三星、国巨、风华等MLCC生产企业。公司在常规MLCC粉供应基础上，进一步建设高端粉体产能，已经开始向AI、汽车领域实现粉体供应，高端粉体定价高、盈利厚，有望享受量价双向增长。