联瑞新材在接待机构调研时表示,公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商,主要产品包括微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体等。公司持续聚焦高端芯片、异构集成先进封装、高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域,深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广。
从市场感受上看,电子电路基板厂商正从使用M4-M6材料发展至使用M7-M8等高速材料,并向使用M9、M10等更低损耗等级持续发展,市场需求呈较快增长趋势。公司高性能高速基板用球形二氧化硅已成功导入多家全球知名电子电路基板领域厂商并实现销售。
风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。