【机构调研】这家先进粉体材料供应商高性能高速基板用球形二氧化硅已实现导入销售-20260527

风口研报 2026.05.2619:46星期二 调研要点： ①高速基板市场需求快速增长，这家先进粉体材料供应商高性能高速基板用球形二氧化硅已实现导入销售； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 联瑞新材于5月21-22日接待机构调研时表示，公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商，主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等， 公司持续聚焦高端芯片（Al、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料、先进毫米波雷达等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广。 公司表示，从市场感受上看，越来越多的电子电路基板厂商已经从使用M4-M6材料发展至使用M7-M8等高速材料，并向使用M9、M10等更低损耗等级持续发展，市场需求呈较快增长趋势，公司高性能高速基板用球形二氧化硅自前已在多家全球知名电子电路基板领域厂商导入井实现销售。 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信以上市公司公告和分析师公开报告为准。