核心观点与关键数据
- 公司业绩表现：2025年上半年，公司实现营收5.19亿元（同比+17.12%），归母净利1.39亿元（同比+18.01%），扣非净利润1.28亿元（同比+20.69%）。其中Q2营收2.81亿元（同环比+16.38%/17.55%），归母净利0.76亿元（同环比+14.89%/19.94%）。
- 行业背景：受益于先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级，公司紧抓行业机遇，聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升。
- 产品与技术：公司聚焦AI/5G/HPC芯片封装、Chiplet/HBM异构集成、M8/M9覆铜板、新能源汽车高导热材料及毫米波雷达等领域，推出Lowα微米/亚微米球形二氧化硅、低钠/Lowα球形氧化铝、覆铜板用低损耗球形二氧化硅及新能源高导热球形氧化铝等产品，高阶产品营收占比提升，技术壁垒不断夯实。
- 可转债项目：公司发行7.2亿元可转债，用于两个项目：
- 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（4.23亿元，3年建设期）：新增3600吨产能，产品具有低介质损耗(LowDf)、高纯度等特性，适配新一代服务器、交换机等设备，预计达产后营收6.59亿元，利润总额1.80亿元。
- 高导热高纯球形粉体材料项目（3.88亿元，18个月建设期）：新增1.6万吨高导热球形氧化铝产能，满足热界面材料需求，预计达产后营收3.10亿元，利润总额0.63亿元。
- 市场前景：据Goldman Sachs预计，全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，高阶CCL(HDI&高速高频)市场复合增长率高达26%。高性能高速基板对上游关键功能性填料要求更高，超纯球形二氧化硅作为关键填料，能显著降低介电损耗，提高信号传输速率和完整性。
研究结论与投资建议
- 财务预测：预计公司2025-2027年归母净利分别为2.9/3.4/3.9亿元，对应PE分别为50/42/37倍。
- 投资评级：维持“买入-B”评级，预计公司股价在报告发布后6-12个月内涨幅将领先相对基准指数15%以上。
- 风险提示：市场开拓不及预期、原材料价格大幅波动、产能建设进度不及预期、技术失密或核心技术人员流失等。
财务数据与估值
- 关键财务指标：
- 2023年营收7.129亿元，净利润1.742亿元，毛利率39.3%，净利率24.4%。
- 2024年营收8.601亿元，净利润2.89亿元，毛利率40.4%，净利率26.2%。
- 2025-2027年营收预计分别为11.20/13.03/14.51亿元，净利润预计为2.89/3.4/3.9亿元。
- 估值水平：
- 2023-2027年PE分别为83.0/57.4/50.0/42.2/37.1倍，P/B分别为10.7/9.6/8.5/7.5/6.6倍。
- 资产负债率23.2%，流动比率3.8，速动比率2.6。
