CMP基本盘稳固,离子注入、先进封装、湿法设备打开成长空间
- CMP装备:Universal-300FS获批量订单,P510新品布局先进封装、玻璃基板等应用。
- 减薄/抛光装备:Versatile-GP300累计出机量达20台,Versatile-GM300已完成批量供应,Versatile-GH300首台装备出机,覆盖国内多数头部企业,在3D IC、HBM领域有先发优势。
- 划切装备:核心机型已进入工艺验证,获部分客户认可。
- 离子注入装备:iPUMA-LT已向国内头部客户出货,12英寸大束流离子注入机已批量交付。
- 湿法设备:多台清洗设备通过验证并确收,SDS/CDS供液系统获批量采购。
- 晶圆再生服务:依托CMP与清洗设备能力,成为晶圆再生领域专业代工厂,天津20万片月产能,昆山扩产40万片,完成南北客户全面覆盖。