2024年三季报点评：业绩稳健增长，看好先进封装打开CMP设备空间

核心观点与关键数据

• 业绩稳健增长：2024年前三季度公司营收24.52亿元，同比+33.2%；归母净利润7.21亿元，同比+27.8%。Q3单季营收9.55亿元，同比+57.63%，环比+17%；归母净利润2.88亿元，同比+51.7%，环比+25%。
• 盈利能力高位维稳：2024年前三季度毛利率45.8%，同比-0.6pct；销售净利率29.4%，同比-1.2pct；期间费用率20.9%，同比-0.4pct。Q3单季毛利率45.08%，同比-1.7pct/+0.2pct；销售净利率30.16%，同环比-1.2pct/+1.9pct。
• 存货与合同负债增长：截至2024Q3末合同负债15.05亿元，同比+18%；存货33.12亿元，同比+45%。Q3经营性现金流5.04亿元，同比+391%，主要因销售回款增幅较大及政府补助增加。

行业与公司分析

• 下游需求驱动：AI、高性能计算领域发展推动Chiplet和HBM需求高增，公司CMP及减薄装备作为关键核心装备将获得更广泛应用。

研究结论与评级

• 盈利预测：维持2024-2026年归母净利润预测为10.9/13.9/15.8亿元，对应动态PE分别为40/31/27倍。
• 投资评级：维持“买入”评级，基于公司较高的成长性。
• 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

免责声明

• 本报告仅供东吴证券客户使用，不构成投资建议，本公司不对使用本报告内容的后果负责。