公司2025年年报点评：2025营收逐季攀升，利润端承压

2026年4月22日 推荐/维持 ——公司2025年年报点评 公司简介： 事件： 上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料。资料来源：公司公告、同花顺 2026年4月17日，公司发布2025年年度报告，公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；归母净利润-15.08亿元，同比下降55.33%；扣非归母净利润-17.74亿元，同比下降42.74%。 点评： 未来3-6个月重大事项提示： 公司2025年整体收入延续增长，受产品价格下降、产能爬坡阶段固定成本上升影响，利润端持续承压。公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%；归母净利润-15.08亿元，同比下降55.33%；主营业务毛利率为-17.78%，同比下降7.64pct。分业务板块看，300mm半导体硅片仍是公司增长核心，2025年该板块主营收入达24.39亿元，同比增长15.80%，主要受AI相关应用带动300mm硅片需求回暖、上海新昇保持较高产能利用率及出货水平、销量同比增长约27%，同时太原项目持续推进、晋科硅材料启动正片批量销售，带动大硅片业务放量增长；但受产品价格下降、产能爬坡阶段固定成本上升影响，300mm板块毛利率同比下降5.19个百分点至-14.99%。200mm及以下半导体硅片板块实现主营收入11.25亿元，同比增长7.49%，但行业需求修复仍偏弱、价格环境尚未明显改善，叠加固定成本增加，毛利率同比下滑9.28个百分点至-23.37%。分季度看，公司Q1/Q2/Q3/Q4分别实现营收8.02亿元/8.96亿元/9.44亿元/10.75亿元，Q4单季收入创全年高点。 无资料来源：公司公告、同花顺 发债及交叉持股介绍： 无资料来源：公司公告、同花顺 半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期。自2022年四季度以来半导体硅片行业进入周期性库存调整阶段，2023-2024年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积连续下滑。2025年，AI应用及数据中心基础设施成为核心驱动力，带动逻辑、存储等领域需求显著提升；对应到上游硅片环节，全球半导体硅片出货面积同比增长5.8%，但销售额同比下降约1.2%，行业仍呈现“量增价减” 的结构性特征，其中300mm硅片、先进逻辑外延片及HBM相关抛光片需求明显更强，而传统消费电子、工业电子相关需求修复仍偏温和。从行业所处阶段来看，全球半导体硅片行业正处于周期筑底、结构升级的关键时期。国内市场方面，300mm半导体硅片本土化比例虽在提升，但高端硅片、SOI衬底及特殊规格产品仍存在结构性缺口，叠加下游晶圆厂持续扩产，根据SEMI预测，到2028年，全球预计将新建108座晶圆厂，其中亚洲84座，中国独占47座，超过亚洲新增产能的一半；而在22至40纳米主流制程节点，中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。下游产能扩张将持续拉动硅片需求行业仍处在技术升级与产能扩张并行、国产替代由“单点突破”走向“全面开花”的关键阶段。在此背景下，公司作为国内领先的半导体硅片平台型企业，2025年持续加大核心产品相关技术研发力度，已全面突破行业核心技术门槛。 分析师：刘航 021-25102913liuhang-yjs@dxzq.net.cn执业证书编号：S1480522060001 研究助理：李科融021-65462501likr-yjs@dxzq.net.cn执业证书编号：S1480124050020 可量产供应的产品类型和规格数量进一步增加，具备满足国内外客户各类工艺产品需求的能力。报告期内，公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已提升至85万片/月，300mm业务在逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域实现研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格持续增加；其中，子公司上海新昇保持较高产能利用率及出货水平，300mm硅片销量同比增长约27%，已 实现逻辑工艺、存储工艺、国内主要客户及下游应用场景的全面覆盖；太原工厂亦已完成多家客户质量体系审核并启动正片批量销售，新增产能开始逐步释放。与此同时，公司300mm SOI业务推进顺利，子公司新傲芯翼已建成约16万片/年的300mm SOI试验线，面向射频、高压、硅光等应用的核心产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段，部分高压、硅光产品已实现小批量量产。200mm及以下特色硅片方面，公司一方面推动新傲科技在SOI、外延等领域聚焦高性能和细分市场，另一方面依托Okmetic在传感器、射频滤波器和功率器件等高端利基领域的技术与客户优势，并推动其芬兰万塔200mm特色硅片扩产项目于2025年二季度进入通线试运营。公司以丰富的产品组合和国际化的市场渠道，巩固并深化客户基础，进一步提升公司的综合竞争力。 公司盈利预测及投资评级：预计2026-2028年公司EPS分别为-0.11元，-0.05元和0.02元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游晶圆厂产能利用率低导致对硅片的需求疲软；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。 相关报告汇总 分析师简介 刘航 电子行业首席分析师&科技组组长，复旦大学硕士，2022年6月加入东兴证券研究所。曾就职于华力微电子、诚通证券研究所和国海证券资管，证书编号：S1480522060001。 研究助理简介 李科融 电子行业研究助理，曼彻斯特大学金融硕士，2024年加入东兴证券研究所，主要覆盖半导体、面板等板块。 分析师承诺 负责本研究报告全部或部分内容的每一位证券分析师，在此申明，本报告的观点、逻辑和论据均为分析师本人研究成果，引用的相关信息和文字均已注明出处。本报告依据公开的信息来源，力求清晰、准确地反映分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与，未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。 风险提示 本证券研究报告所载的信息、观点、结论等内容仅供投资者决策参考。在任何情况下，本公司证券研究报告均不构成对任何机构和个人的投资建议，市场有风险，投资者在决定投资前，务必要审慎。投资者应自主作出投资决策，自行承担投资风险。 免责声明 本研究报告由东兴证券股份有限公司研究所撰写，东兴证券股份有限公司是具有合法证券投资咨询业务资格的机构。本研究报告中所引用信息均来源于公开资料，我公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。我们已力求报告内容的客观、公正，但文中的观点、结论和建议仅供参考，报告中的信息或意见并不构成所述证券的买卖出价或征价，投资者据此做出的任何投资决策与本公司和作者无关。 我公司及报告作者在自身所知情的范围内，与本报告所评价或推荐的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，我公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本报告版权仅为我公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用、刊发，需注明出处为东兴证券研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 本研究报告仅供东兴证券股份有限公司客户和经本公司授权刊载机构的客户使用，未经授权私自刊载研究报告的机构以及其阅读和使用者应慎重使用报告、防止被误导，本公司不承担由于非授权机构私自刊发和非授权客户使用该报告所产生的相关风险和责任。 行业评级体系 公司投资评级（A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500指数）：以报告日后的6个月内，公司股价相对于同期市场基准指数的表现为标准定义： 强烈推荐：相对强于市场基准指数收益率15％以上；推荐：相对强于市场基准指数收益率5％～15％之间；中性：相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间；回避：相对弱于市场基准指数收益率5％以上。 行业投资评级（A股市场基准为沪深300指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普500指数）：以报告日后的6个月内，行业指数相对于同期市场基准指数的表现为标准定义： 看好：相对强于市场基准指数收益率5％以上；中性：相对于市场基准指数收益率介于-5％～+5％之间；看淡：相对弱于市场基准指数收益率5％以上。 东兴证券研究所 深圳福田区益田路6009号新世界中心46F邮编：518038电话：0755-83239601传真：0755-23824526 上海虹口区杨树浦路248号瑞丰国际大厦23层邮编：200082电话：021-25102800传真：021-25102881 北京西城区金融大街5号新盛大厦B座16层邮编：100033电话：010-66554070传真：010-66554008