公司致力于成为全球领先的电子产业一站式基础设施服务提供商,通过自建的下单网站和生产基地,为客户提供覆盖EDA/CAM工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务。公司业务模式成熟,经营业绩稳定且规模较大,在行业内具有代表性。
公司主要业务包括印制电路板业务、电子元器件业务和电子装联业务,报告期内,公司营业收入分别为674,799.74万元、799,959.27万元和1,028,706.42万元,归属于母公司股东的净利润分别为73,846.47万元、99,832.60万元和130,091.04万元。公司客户涵盖众多领域的知名企业、累计超千所国内外高校和科研机构。
公司本次公开发行募集资金将全部用于高多层印制线路板产线建设项目、PCBA智能产线建设项目、研发中心及信息化升级项目、智能电子元器件中心及产品线扩充项目和机械产业链产线建设项目,以缓解产能不足、促进产品升级换代、进一步解决客户研发和产品试制过程中的痛点、难点。
公司面临的主要风险包括技术持续升级迭代风险、信息系统及数据安全的风险、经营业绩波动和增速放缓的风险、毛利率波动风险、核心研发技术人员流失的风险、汇率波动的风险、物流成本增加的风险、实控人不当控制风险、税收优惠及政府补助风险、知识产权风险、国际贸易摩擦的风险、环保风险、大规模扩产后产能爬坡及业绩波动的风险、净资产收益率及每股收益被摊薄的风险等。
公司未来将继续坚持以客户需求为中心,以“电子全产业链服务”及“机械全产业链服务”为两翼,通过数字化信息技术的应用不断变革传统的生产与经营模式,解决行业内客户的需求与痛点,致力于成为全球领先的电子产业一站式基础设施服务提供商。