公司是一家领先的电子产业一站式基础设施服务提供商，通过自建的在线网站和自有生产仓储基地，为客户提供覆盖EDA/CAM工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务。公司业务模式成熟，经营业绩稳定，规模较大，具有行业代表性。
核心数据：
- 在线自助下单网站注册用户数超540万，付费用户超84万，处理订单数量超1,450万单。
- 客户涵盖众多领域的知名企业、累计超千所国内外高校和科研机构。
- 报告期内，营业收入分别为595,496.99万元、638,719.10万元和674,799.74万元，归属于母公司股东的净利润分别为65,939.21万元、57,262.00万元和73,846.47万元。
主要业务：
- 印制电路板业务：聚焦样板、小批量板制造，具备PCB制造、PCBA、3D打印、CNC制造等多业务条线的生产能力。
- 电子元器件业务：国内领先的样品、小批量电子元器件线上服务商，现货库存SKU超56万，累计覆盖超4,800家电子元器件品牌。
- 电子装联业务：通过对工程管理及生产环节等流程的高效组织，能够快速响应样品、小批量客户的PCBA订单需求。
- 其他业务：包含EDA/CAM工业软件、激光钢网等电子产业配套服务和与电子产业链服务具有“客户同源”特点的3D打印、CNC制造、FA机械零部件商城等机械产业服务。
风险因素：
- 原材料价格波动风险、存货规模较大的风险、业绩无法持续增长的风险、毛利率波动风险、经营规模扩张引发的管理风险、技术持续升级迭代风险、核心研发技术人员流失的风险、汇率波动的风险、产品质量控制风险、物流成本增加的风险、实控人不当控制风险、高新技术企业税收优惠风险、国际贸易摩擦的风险、信息系统及数据安全的风险、环保风险、安全生产的风险。
未来发展规划：
- 建设高多层印制线路板产线、PCBA智能产线、研发中心及信息化升级项目、智能电子元器件中心及产品线扩充项目、机械产业链产线建设项目。
- 进一步完善公司治理和规范运作水平，加强研发投入和高端人才队伍建设，拓展业务生态链，充分发挥募集资金和资本平台的作用。
公司致力于成为全球领先的电子产业一站式基础设施服务提供商，并通过数字化信息技术的应用不断变革传统的生产与经营模式，解决行业内客户的需求与痛点。
