公司致力于成为全球领先的电子产业一站式基础设施服务提供商,通过自建的在线网站和自有生产仓储基地,为客户提供覆盖EDA/CAM工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务。公司业务模式成熟,经营业绩稳定且规模较大,具有行业代表性。
公司主要业务包括印制电路板业务、电子元器件业务和电子装联业务,此外还提供激光钢网、EDA/CAM软件、3D打印、CNC制造、FA机械零部件商城等机械产业服务。公司在线自助下单网站注册用户数超620万,2024年1-6月,公司付费用户超64万,处理订单数量超820万单。客户涵盖众多领域的知名企业、累计超千所国内外高校和科研机构。
公司面临的主要风险包括技术持续升级迭代风险、信息系统及数据安全风险、业绩无法持续增长风险、毛利率波动风险、经营规模扩张引发的管理风险等。此外,公司还面临原材料价格波动风险、存货规模较大的风险、物流成本增加的风险等。
公司未来发展规划包括进一步完善公司治理和规范运作水平、进一步加强研发投入和高端人才队伍建设、进一步拓展业务生态链、充分发挥募集资金和资本平台的作用等。公司拟使用部分募集资金用于高多层印制线路板产线建设项目、PCBA智能产线建设项目、研发中心及信息化升级项目、智能电子元器件中心及产品线扩充项目和机械产业链产线建设项目,以提升公司产能规模、优化产品结构、提升研发能力,进一步拓展公司业务。