通信光互联行业：CW激光器重构全球光芯片产业格局，IDM模式构建产业链壁垒

核心观点与关键数据

• 技术路径分化趋势清晰，CW激光器成为硅光架构重要配置：数据中心光互联技术路径分化趋势清晰，硅光架构成为主流技术路径，CW激光器芯片作为外部激光源支持其高集成度。
• 激光器芯片市场增速陡峭，2030年市场或将超过200亿美元：全球光互联市场规模将攀升，激光器芯片市场规模将从2024年的26亿美元增长至2030年的229亿美元，年复合增长率为44.1%。
• CW激光器芯片功能定位：大功率分路供能，实现降本及简化封装：相比EML芯片，CW激光芯片专注于稳定光生成，无需集成调制器，设计难度降低，且实现降本及简化封装。
• CW激光器设计：材料特性与波导结构是性能优化的关键：InGaAlAs和InGaAsP是两种主流有源区材料，光波导结构设计同样影响激光器性能，掩埋型异质结（BH）和脊型波导（RWG）是业内两种主流的波导结构设计。
• 激光芯片制造价值链：外延生长与光栅工艺具有技术壁垒及产能瓶颈：激光器芯片企业主要采用IDM垂直整合制造模式，外延生长和光栅工艺是激光器芯片设计及制造的核心工艺，具有技术壁垒及产能瓶颈。
• 国内外企业同步研发高功率CW激光器芯片，不存在代际差距：中国光芯片产业加速发展，国内外企业同步研发150mW、300mW及400mW型号在内的高功率CW激光器芯片，双方产品不存在代际差距。

研究结论

• 国内外企业最新CW激光器产品不存在代际差距，国产替代将重构全球光芯片产业格局。
• 国内光芯片企业有望受益于光互联市场总量增长、硅光架构CW激光器结构性机会、国产份额提升三重机遇。
• 看好光互联激光芯片产业方向，相关标的包括光模块、CPO/NPO：中际旭创、新易盛、天孚通信、东山精密、华工科技、光迅科技；光芯片：源杰科技、东山精密、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份、兆驰股份、威腾电气。

风险提示

• 光互联产品硅光渗透率提升缓慢。
• 高端CW激光器产品量产困难。
• 地缘政治与贸易管制风险。