广发通信:光互联行业供需与竞争格局分析

一、核心要点

1. 光互联行业基本面持续向好，调研龙头公司高管均看好未来发展。
2. 研究方法：直接对接北美头部科技客户（英伟达等），保障观点独立性。
3. 行业已进入牛市第4年（2023-2025），股价与基本面背离是常态，平均每年1-2次。

二、行业关键情况

1. 需求端：
   • 北美云厂商AI建设规划长期稳定，需求逐年递增且平滑。
   • 下游客户主动签订3年合作备忘录（MOU），2027年需求明确，部分龙头预判2027-2028年光互联需求连续2年增速超200%。
2. 边际变化：
   • 下游大客户首次主动锁定3年产能，此前仅提前1-2季度下订单。
3. 研究框架核心：
   • 机柜内部及纵向扩展（Scale-up）领域光互联器件（如可插拔光模块、NPO）增速更快，2.4T、3.2T大速率产品需求增长明显。

三、竞争格局与核心门槛

1. 龙头优势：
   • 硅光调制器芯片自研、先进封装技术（2D/2.5D已具备，3D封装在追赶）是龙头核心能力。
2. 新进入者难以撼动格局：
   • 光模块为非标品，需海外客户认证，具备网络效应，北美云厂商仅维持少量核心供应商，新进入者无研发与认证资质。

四、供给与物料情况

1. 缺料现状：
   • 2025年Q1光模块龙头订单完成率不足5%，Q2起逐步修复，2025下半年预计60%，2026年预计70%-80%，缺料可能延续至2028年（受上游扩产制约）。
2. 龙头备料优势：
   • 龙头因过往缺料经历备料远超需求，且具备议价能力，中小公司难以做到，物料会重塑需求，订单优先分给龙头。

五、价格判断

1. 价格由供需决定：
   • 当前供不应求，不会大幅降价，仅老产品可能小幅年降（10%以内），甚至不降或小幅涨价。
2. 谣言澄清：
   • 当前提及的价格大幅下跌均为不实谣言，与行业基本面无关。

六、风险与关注点

1. 跟踪北美云厂商AI建设规划变化及砍单风险。
2. 跟踪上游供应商扩产进度及物料短缺缓解情况。
3. 跟踪2028年光互联需求兑现情况及新进入者实际影响。