申万传媒：光互联技术演进及光模块光芯片、悦己消费与AI产业链研报会

一、AI总结内容

一、核心要点

1. 光互联受益AI算力提升：预计2027年海外光模块光引擎需求达1.55亿只，市场规模超700亿美元。
2. 光互联技术演进：从可插拔向NPO、CPO演进，2027年后相关技术占比逐步提升，光电方案长期共存。
3. 技术路径与价值量变化：光模块向硅光、更高速率升级，未来推进光电共集成，各环节价值量重新划分。
4. A股光通信行业景气度：随AI需求上行，头部厂商研发、量产、客户壁垒稳固，国产光芯片高端替代加速。

二、投资线索

1. 数字电芯片：博通、深证通信等（交换芯片、DSP），后续或转型CPO链主。
2. 模拟电芯片：海外思博伦、星辰电子、麦康，国内具备高速D/A、TI&A能力的厂商。
3. 光芯片：海外博科、国内源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份等高功率CW光源及高速光芯片厂商。
4. 光模块整机：海外新锐、国内中际旭创、新易盛等，布局NPO、CPO方案。

三、风险与关注

1. 光互联技术路线存在不确定性，NPO、CPO方案量产进度不及预期。
2. AI资本开支波动可能影响光模块、光芯片需求。
3. 海外光通信厂商竞争加剧，国内厂商海外拓展不及预期。
4. 光芯片高端环节国产替代进度缓慢，供需缺口持续扩大。

二、音频原文（转写）

内容概述

• 背景：自2023年6月底以来，光互联板块经历调整，近期企稳。报告旨在研判光互联技术演进趋势下，高价值量、长期投资价值的环节。
• 需求端：光存算三大体系，光互联环节价值量提升明显，每张卡所需光块/光引擎数量快速提升，光纤通道进入柜内趋势明显。
• 数据：预计2027年海外光模块光引擎需求达1.55亿只，市场规模超700亿美元。
• 技术背景：从GPU到交换机再到GPU的互联链路，光互联技术从可插拔向NPO、CPO演进，旨在降低信号差损，提高性噪比。
• 技术方案：NPO和CPO方案可降低差损，但会增加热功耗，长期共存，2027年后占比逐步提升。
• 技术路径：
  • 光模块向硅光升级：提升光模块集成度，光芯片价值量提升，部分无源光器件价值量可能转移至硅光芯片。
  • 互联速率提升：光模块从400G/800G向1.6T演进，电芯片和光芯片均需进步，电芯片价值量占比提升。
  • CPO方案：光芯片集成在电侧的EIC上，独立DSP可能被取消，DSP厂商可转型为光电集成链主。
• 价值量变化：
  • 光芯片：CW光源功率和单一价值量提升。
  • 模拟电芯片：Driver和TIA要求更高，价值量提升。
  • 无源光器件：价值量可能转移至硅光芯片公司。
• 投资环节：
  • 数字电芯片：交换芯片、DSP，具备成为光电集成链主潜力。
  • 模拟电芯片：高速D/A、TI&A能力，价值量提升。
  • 光芯片：高功率CW光源，价值量提升。
  • 光模块整机：布局NPO、CPO方案。
• A股光通信行业：
  • 景气度上行：下游需求增加，产能利用率提升，产品价格上涨，毛利率改善。
  • 技术升级方向：新旧产品切换期间，不同速率产品供给紧张程度差异大。
  • 景气度判断指标：下游需求、订单出货、技术产品迭代、上游供给、库存价格。
  • 光模块厂商：研发、量产、市场优势明显，头部企业集中度高。
  • 光芯片厂商：重要地位提升，国产替代加速，主要公司包括源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份等。
  • 其他公司：华工科技、光讯等，自研光芯片，拓展海外市场。

风险与关注

• 光互联技术路线不确定性。
• AI资本开支波动。
• 海外光通信厂商竞争加剧。
• 光芯片高端环节国产替代进度缓慢。