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【德邦电子】台积电23Q2法说会总结:AI需求旺盛先进封装扩产,全年资本开支指引

2023-07-20未知机构陈***
【德邦电子】台积电23Q2法说会总结:AI需求旺盛先进封装扩产,全年资本开支指引

【德邦电子】台积电23Q2法说会总结:AI需求旺盛先进封装扩产,全年资本开支指引维持不变 23Q2或为经营谷底,毛利率略超预期 □公司23Q2营收156.8亿美元(前期指引为152-160亿美元),同比-13.7%,环比-6.2%。 Q2毛利为54.1%(前期指引为52-54%,略超预期),同比-5.0pcts,环比-2.2pcts,毛利率下降主因产能利用率下降和电力成本上升,而更严格的成本 【德邦电子】台积电23Q2法说会总结:AI需求旺盛先进封装扩产,全年资本开支指引维持不变 23Q2或为经营谷底,毛利率略超预期 □公司23Q2营收156.8亿美元(前期指引为152-160亿美元),同比-13.7%,环比-6.2%。 Q2毛利为54.1%(前期指引为52-54%,略超预期),同比-5.0pcts,环比-2.2pcts,毛利率下降主因产能利用率下降和电力成本上升,而更严格的成本控制和更有利的外汇汇率则部分抵消负面影响。 公司Q2晶圆出货量为291.6万片,同比-23%,环比-10%。 □营收结构方面,公司5/7/16nm工艺营收占比分别由23Q1的31%/20%/13%变为23Q2的30%/23%/11%;高性能计算/智能手机/物联网营收占比分别由23Q1的44%/34%/9%变为23Q2的44%/33%/8%,整体营收结构稳定。 23Q2高性能计算/智能手机/物联网/其他业务营收环比下降5%/9%/11%/5%,而汽车/消费电子业务则环比增长3%和25%。 需求修复弱于预期,AI需求强劲短期供不应求,2nm工艺望25年推出 □除AI领域外,其余领域下游需求修复弱于预期。 而受益于AI发展,公司CoWoS等先进封装产能供不应求,公司预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上,但AI长期需求仍无法预测。 □工艺方面,公司预计23Q3其3nm需求强劲;同时高性能计算与智能手机领域客户对2nm制程(应用GAA工艺)兴趣浓厚,2nm工艺有望在25 年实现量产。 全年资本开支维系,周期反转依赖宏观经济运行 □公司23Q3营收指引为167-175亿美元,指引中值同比-15%,环比+9%;毛利率指引为51.5%-53.5%。预计23H2营收将比23H1增长10%-12%,全年营收预计同比下降-10%。 同时,公司认为24年行业需求反转主要依赖宏观经济环境改善。 □资本开支方面,公司预计23年资本开支可能为320-360亿美元下沿,维持此前指引。资本开支中约有70%-80用于先进制程,往后几年资本开支将逐渐趋于稳定。 风险提示:需求不及预期、技术迭代不及预期,贸易摩擦风险。