核心观点与关键数据
全球半导体行业面临长期且日益复杂的人才短缺挑战,主要源于供应链重构、关税、联邦基金奖、移民政策等因素。美国在该领域的挑战与机遇尤为突出,芯片法案的推出虽提升了本土产能,但也增加了劳动力规划的复杂性,并受到签证上限和预算削减等潜在风险的影响。
人才短缺现状与预测
当前半导体行业人才缺口约76K个岗位,预计到2035年将扩大至127K至153K个岗位。再工业化有望创造100K+直接就业岗位,但不足以弥合人才差距。年龄在16至24岁的行业新加入者将填补约26K至27K个岗位,而退休人员数量超过新招聘人数,导致劳动力差距扩大。
应对人才短缺的三大举措
- 战略人力资源规划:通过参与战略性人力资源规划扩大人才库,聚焦职场吸引力,吸引不同类型的潜在员工。企业需根据自身定位调整人才策略,并利用公私合作伙伴关系为新兴科技中心提供动力。
- 简化再培训的复杂性:当前再培训项目过于关注后台角色,忽视了技术熟练的芯片制造工人需求。企业需采用新的方式,如跨界技能培养,从其他行业和不太传统的来源壮大现有员工队伍。
- 把握自动化和人工智能机遇:自动化和生成式人工智能的应用仍有限,但有望带来显著效率提升。半导体公司应调整人才战略,吸引和留住人工智能人才,并改善员工体验,以培养适应未来发展的劳动力。
启动人才转型五大行动
- 以新方式吸引潜在员工:调整公司信息传递,突出半导体在多个生态系统中的更广泛角色,用案例阐述意义。
- 拓展人才资料:利用新的创新型项目,培养适合晶圆厂角色的技能,并利用社区学院、实习生和临时工等非传统项目填补关键岗位。
- 通过改变工作场所文化来培养现有人才:赋权管理者领导和支持自上而下的文化变革,推动“创业心态”,优先吸引人才。
- 设计一个以AI为中心的功能,融合技术与价值观:人员领导者在制定和执行企业战略的讨论桌上应拥有一席之地,建立公平透明的机制处理员工反馈。
- 利用生态系统来规划“已知未知”:频繁的连接和坦率的讨论是要求,通过情景规划解决和应对行业发展的流动性和挑战。
研究结论
解决行业人才缺乏是一个具有战略意义和国家安全的问题。半导体公司需采取针对其特定员工需求量身定制的战略方法,优先考虑招聘、培养和留住具备恰当技能的人才,并重新思考吸引、留住和培养人才的方式,以确保可持续的竞争地位。