应对半导体行业的人才短缺

核心观点与关键数据

全球半导体行业面临长期且日益复杂的人才短缺挑战，主要源于供应链重构、关税、联邦基金奖、移民政策等因素。美国在该领域的挑战与机遇尤为突出，芯片法案的推出虽提升了本土产能，但也增加了劳动力规划的复杂性，并受到签证上限和预算削减的潜在影响。

人才短缺现状与预测

当前半导体行业人才缺口约76K个岗位，预计到2035年将扩大至127K至153K个岗位。再工业化有望创造100K+直接就业岗位，但不足以弥合人才差距。年龄在16至24岁的行业新加入者将填补约26K至27K个岗位，而退休人员数量超过新招聘人数，导致劳动力差距扩大。

应对人才短缺的三大举措

1. 战略人力资源规划：通过参与战略性人力资源规划扩大人才库，聚焦职场吸引力，吸引不同类型的潜在员工。企业需根据自身需求定制人才策略，并利用公私合作伙伴关系为新兴和扩张中的科技中心提供动力。
2. 简化再培训的复杂性：当前再培训项目过于关注后台角色，忽视了技术熟练的芯片制造工人需求。企业需采用新的方式，如跨界技能培养，从电气技术项目、社区学院、实习生和临时工等非传统项目中获取人才。
3. 把握自动化和人工智能机遇：在全价值链中应用自动化和生成式人工智能，可提高生产力和规模经济，并转变工作流程。半导体公司应调整人才战略，吸引和留住人工智能人才，并改善员工体验。

启动人才转型五大行动

1. 以新方式吸引潜在员工：调整公司信息传递，突出半导体在多个生态系统中的角色，并强调工作的意义。
2. 拓展人才资料：利用行业内外相邻的技能领域，培养适合晶圆厂角色的技能。
3. 通过改变工作场所文化来培养现有人才：赋权管理者领导文化变革，推动“创业心态”。
4. 重塑人力资本职能：将转型根植于数据和分析，建立公平透明的机制处理员工反馈。
5. 利用生态系统来规划“已知未知”：通过频繁的连接和坦率的讨论，与价值链和生态系统合作应对挑战。

研究结论

解决半导体行业人才短缺是一个具有战略意义和国家安全的问题。通过落实三大举措和五大行动，半导体公司将为应对人才挑战和确保可持续的竞争地位做好充分准备。人才是下一场重大的颠覆性威胁，企业需采取针对其特定员工需求量身定制的战略方法。