行业研究公司研究宏观策略财报招股书会议纪要 Token 低空经济十五五 AIGC 大模型

AI时代拉动先进封装测试需求重点关注增量显著环传统周期持续复

2026-04-17 未知机构张彦男 Tim

短期来看，半导体行业景气度自2023年底部持续复苏，预计2025-2026年复苏力度较大，将拉动封测上游设备需求向好。
中期来看，全球AI算力拉动部分封装测试设备龙头业绩和股价显著向好，国内HBM存储和CoWoS等先进封装扩产起量，国产优质设备有望复制全球路径。
重点关注AI算力和先进封装拉动增量显著环节：

测试机：AI芯片需求迅速增长，diesize和测试复杂度增加，驱动全球SoC测试机2024-2026年市场规模达41/68/90亿美元，两年翻倍多。
关注：#华峰测控、长川科技。
分选机：AI算力芯片高增长，对主动控温能力要求高，鸿劲精密2025年收入增长116%。
关注：#金海通。
减薄机+划片机：以HBM为代表的三维集成趋势下，单片晶圆厚度大幅减薄，对划片要求提升。
DISCO公司2019-2024财年减薄机收入增长超3倍，划片机收入增长超2倍。
关注：#光力科技、华海清科。