短期来看,半导体行业景气度自2023年底部持续复苏,预计2025-2026年复苏力度较大,将拉动封测上游设备需求向好。
中期来看,全球AI算力拉动部分封装测试设备龙头业绩和股价显著向好,国内HBM存储和CoWoS等先进封装扩产起量,国产优质设备有望复制全球路径。
重点关注AI算力和先进封装拉动增量显著环节:
- 测试机:AI芯片需求迅速增长,diesize和测试复杂度增加,驱动全球SoC测试机2024-2026年市场规模达41/68/90亿美元,两年翻倍多。
关注:#华峰测控、长川科技。
- 分选机:AI算力芯片高增长,对主动控温能力要求高,鸿劲精密2025年收入增长116%。
关注:#金海通。
- 减薄机+划片机:以HBM为代表的三维集成趋势下,单片晶圆厚度大幅减薄,对划片要求提升。
DISCO公司2019-2024财年减薄机收入增长超3倍,划片机收入增长超2倍。
关注:#光力科技、华海清科。