营收规模稳定增长，有望受益AI拉动先进封装需求释放

事件：公司发布2023年半年度报告，2023年H1公司实现营收99.08亿元，同比增长3.56%；归母净利润-1.88亿元，同比下降151.36%；扣非净利润-2.61亿元，同比下降184.06%。分季度看，2023年Q2实现营收52.66亿元，同比增长3.96%，环比增长13.45%；归母净利润-1.92亿元，同比下降195.78%，环比下降4323.89%；扣非净利润-2.16亿元，同比下降229.21%，环比下降372.01%。 营收保持稳定增长，汇兑损失较大影响利润表现：2023年上半年，面对终端市场需求疲软，传统业务承压的情况，公司持续优化传统封测市场和产品策略，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长。同时，高性能运算和AI需求拉动了新一轮先进封装需求发展，公司为进一步提升在该领域市场份额，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，使得公司合并报表层面外币净敞口主要为美元负债，由于美元兑人民币汇率在23年Q2升值超5%，致使公司产生较大汇兑损失，公司因汇兑损失减少归母净利润2.03亿元左右，如剔除上述汇率波动影响，23年H1公司归母净利润为正。23年H1公司毛利率为10.42%，同比—5.57pcts；净利率为-2.06%，同比-5.91pcts。Q2毛利率为11.27%，同比-5.86pcts，环比+1.82pcts；净利率为-4.08%，同比-8.08pcts，环比-4.31pcts。 费用方面 ，23年H1公司销售 、 管理 、研发 、 财务费用率分别为0.32%/2.45%/6.20%/5.46%，同比变动分别为-0.01/-0.39/-0.23/1.94pcts。 23年H1公司财务费用为5.41亿元，同比增加60.34%，主要系汇率波动产生的汇兑损失增加、美元贷款利率上升，利息支出增加所致。 深度绑定AMD大客户，有望持续受益AI需求驱动：随着ChatGPT等生成式AI应用出现，人工智能产业化进入新阶段。公司23年半年报显示，根据AMD预测，相关产业有望激发数据中心和AI加速器市场由今年300亿美元市场规模提升至2026年1500亿美元。23年6月，AMD发布AI芯片MI300，将快速提升各类生成式AI的大语言模型的处理速度。随着高性能运算和AI火爆需求的释放，拉动了新一轮先进封装需求的快速发展。公司通过并购，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作累积，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，随着公司产能的有序扩张，公司在该领域的市场份额有望进一步提升。 技术研发升级持续推进，积极拓展功率半导体领域：2023年上半年，公司持续开展以超大尺寸FO及2.5D技术为代表的新技术、新产品研发。大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；持续推进 5nm 、 4nm 、 3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。公司已完成高集成、双面塑封SIP模组的技术开发，高阶手机射频前端模组PAMiD和L-PAMiD等多款产品以及高端可穿戴产品双面模组已进入大批量量产阶段；FC技术开发方面，公司已具备超大尺寸芯片封装能力，初步完成先进TIM（石墨烯等）材料开发。功率半导体方面，由于全球能源结构调整已成大势所趋，带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。在功率半导体封测领域，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额稳步提升。公司凭借行业领先的封装技术水平和广泛的产品布局优势，有望受益先进封装、功率半导体等市场需求释放，实现盈利能力的进一步提升。 维持“增持”评级：公司作为国内封测龙头，深度绑定AMD大客户，随着5G通信、物联网、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起，先进封装技术在未来几年将保持高速增长态势，公司有望持续受益于先进封装需求释放。 随着全球经济回暖，以及集成电路产业的逐渐复苏，公司业绩有望恢复稳定增长。预计公司2023-2025年归母净利润为4.24/8.74/12.46亿元，对应EPS为0.28/0.58/0.82元，对应PE为73/35/25倍。 风险提示：产能建设不及预期；技术研发进展不及预期；核心客户需求减弱风险；汇率波动风险。