SST电源升级拉动SiC需求，先进封装、AR眼镜为潜在增量市场

AI数据中心电源升级推动SiC需求增长，先进封装与AR眼镜为潜在增量市场。

核心观点与关键数据：

1. AI数据中心电源升级拉动SiC需求：

   • AI数据中心电源系统升级分为四个阶段：UPS-HVDC-巴拿马电源-SST。
   • 服务器电源电压演变：12V→48V→800V，增强对SiC功率器件需求。
   • SiC主要应用于电力转换环节，提升功率密度和系统安全性。

2. SST架构下SiC器件价值量提升：

   • SST架构高频化和集成化，将AC-DC转换任务集中到前端，提升SiC价值密度。
   • 预计2030年全球800V数据中心SiC器件潜在市场规模约11.5亿美元。
   • 根据Navitas，2030年全球SiC+GaN功率器件在800V AI数据中心的市场规模约25.6亿美元，其中SiC器件占比45%。

3. 先进封装与AR眼镜为潜在增量市场：

   • 先进封装散热： AI芯片功率密度提升，SiC导热性能优异，应用于中介层和载板，英伟达和华为已开始采用。
   • AR眼镜： SiC高折射率特性，实现单层波导全彩显示，提升成像质量和用户体验。

研究结论：

• SST架构和先进封装技术将显著提升SiC器件价值量，AR眼镜等新兴应用将为SiC市场带来增量动力。
• 风险提示：技术路线迭代、商业化进展不及预期、竞争格局恶化。