苹果发布Apple Vision Pro，AI拉动高端存储及先进封装需求
请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业周报 2023年06月12日 电子 苹果发布Apple Vision Pro，AI拉动高端存储及先进封装需求 苹果发布Apple Vision Pro：空间计算的起点。2023年6月5日，苹果在WWDC 2023大会上发布Apple Vision Pro头戴式设备，苹果称其为“一台革命性的空间计算设备，将数字内容无缝融入真实世界，让用户处在当下并与他人保持连接。”这款设备能让用户体验覆盖在真实世界上的虚拟现实和数字应用、电影、个人照片或任何可在电脑显示器上获得的内容。续航：Apple Vision Pro在接入电源时可供全天使用，搭配外接高性能电池的使用时间最长可达2小时。售价及发售日期：Apple Vision Pro起售价为$3,499美元（美国），将于明年初在apple.com和美国的Apple Store零售店开卖，并将于明年稍晚在更多国家和地区上市。 双芯片设计、23个传感器、micro-OLED、visionOS，打造身临其境的即时体验。显示方面，Apple Vision Pro使用micro-OLED技术，支持广色域和HDR，突破与定制反射折射镜片实现优秀的锐度和清晰度，使得每只眼睛分到的像素比4K电视还多。感知方面，Apple Vision Pro的传感器系统包括12个摄像头5个传感器，和6个麦克风，从而为显示屏提供高分辨率的视频，实现精准的头部和手部追踪、进行实时3D映射、并使用高速摄像机带来视线追踪。运算方面，Apple Vision Pro采用双芯片设计，M2芯片在提供计算性能的同时，让机器保持舒适温度和静音运行，全新R1芯片专门为应对实时传感器处理任务设计，能够有效降低传感器和显示屏之间的延迟。软件方面，基于macOS、iOS和iPadOS，Apple Vision Pro搭载苹果全球首创的为空间计算打造的操作系统visionOS，通过用户与数字内容互动的模式，让数字内容如同存在于真实世界。 AI驱动高性能存储需求。2023年4月，SK海力士宣布公司全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。HBM DRAM是实现需要高性能计算的生成式AI所必要的存储器半导体产品，近期随着AI Chatbot产业的发展，高端存储器需求也随之增长。 先进封装市场持续增长，供应链国产化势在必行。根据Yole预计，2021年全球先进封装市场规模374亿美金，到2027年有望达到650亿美金，2021-2027 CAGR 10%，在整个封装行业占比超过一半。先进封装中混合键合间距、凸点尺寸、RDL线宽线距等持续微缩。海外龙头三星、AMD、台积电、英特尔等在先进封装产品和技术上的布局如火如荼。贸易摩擦背景下，封装产业链本土化势在必行，国产先进封装供应链有望深度受益。 本周行情回顾：根据Wind，本周（6.5~6.9）申万电子板块涨幅为-2.14%，半导体涨幅-2.90%，消费电子涨幅-1.97%。沪深300周度涨跌幅-0.65%，电子相对沪深300超额收益-1.49%。细分板块中，集成电路封测、半导体设备等超额收益最大，分别为3.85%、3.61%。 高度重视国内半导体、AI高算力芯片、高端存储、先进封装、汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头。相关核心标的见尾页投资建议。 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 增持（维持） 行业走势 作者 分析师 郑震湘 执业证书编号：S0680518120002 邮箱：zhengzhenxiang@gszq.com 分析师 佘凌星 执业证书编号：S0680520010001 邮箱：shelingxing@gszq.com 分析师 刘嘉元 执业证书编号：S0680522120004 邮箱：liujiayuan3409@gszq.com 相关研究 1、《电子：Meta官宣Quest 3，光学&算力再升级》2023-06-05 2、《电子：英伟达Q1业绩超预期，AI景气度再提升》2023-05-28 3、《电子：接口芯片：AI驱动需求爆发，国产厂商锋芒已现》2023-05-28 -32%-16%0%16%32%2022-062022-102023-022023-06电子沪深300 2023年06月12日 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 内容目录 一、本周行情回顾 .................................................................................................................................................. 3 二、苹果发布Apple Vision Pro：空间计算的起点 ..................................................................................................... 5 三、AI驱动高性能存储需求，先进封装势在必行 ...................................................................................................... 9 四、投资建议 ....................................................................................................................................................... 13 五、风险提示 ....................................................................................................................................................... 13 图表目录 图表1：电子本周涨跌幅情况（SW电子2021分类，%）......................................................................................... 3 图表2：半导体和消费电子个股涨幅前20名（周涨幅） ........................................................................................... 3 图表3：细分板块周度涨幅及超额收益 .................................................................................................................... 4 图表4：电子行业PE（ttm，月度） ........................................................................................................................ 4 图表5：Apple Vision Pro ........................................................................................................................................ 5 图表6：使用micro-OLED技术 ............................................................................................................................... 6 图表7：定制三镜式镜片 ........................................................................................................................................ 6 图表8：Apple Vision Pro 2个主摄 .......................................................................................................................... 7 图表9：Apple Vision Pro 2个下方和侧方摄像头 ...................................................................................................... 7 图表10：2颗深度传感器及1颗LiDAR Scanner进行实时3D映射 ............................................................................ 7 图表11：通过在眼球上投射非可见光阵采集信息实现视线追踪 ................................................................................. 7 图表12：Apple Vision Pro采用双芯片设计 .............................................................................................................. 8 图表13：Apple Vision Pro搭载苹果全球首创的为空间计算打造的操作系统visionOS .................................................. 8 图表14：2021-2027年全球先进封装市场预测（十亿美金） ..................................................................................... 9 图表15：先进封装技术路径演变 ............................................................................................................................. 9 图表16：AMD多年来始终走在封装技术革新前沿 ................................................................................................... 10 图表17：AMD使用3D CHIPLET封装架构 .............................................................................................................. 10 图表18：台积电3DFabric技术平台 .
