新材料周报：覆铜板及上游材料再现涨价潮，关注覆铜板产业链发展机遇

二级市场表现

• 新材料板块上涨，新材料指数涨幅为7.65%，跑输创业板指1.85%。
• 近五个交易日，合成生物指数下跌0.99%，半导体材料上涨7.29%，电子化学品上涨6.57%，可降解塑料上涨1.33%，工业气体上涨5.92%，电池化学品上涨4.92%。
• 个股市场表现：正收益个股占比为87.64%，表现占优的个股有德邦科技、莱特光电等；净流入较多的个股有雅克科技、上海新阳等；市盈率分位数处于近两年较高位的前十个股为美埃科技、中船特气等。

产业链数据跟踪

• 氨基酸：缬氨酸、精氨酸价格不变，色氨酸、蛋氨酸价格上涨。
• 可降解塑料：PLA、PBS价格不变，PBAT价格上涨0.85%。
• 工业气体：氧气、氮气、二氧化碳价格上涨。
• 电子化学品：EL级氢氟酸、G2级双氧水价格上涨。
• 维生素：维生素A、E价格上涨，泛酸钙价格下跌。
• 高性能纤维：碳纤维价格不变，PA66价格上涨。
• 重要基础化学品：价格涨跌不一。

行业要闻

• 东方盛虹拟投资133.30亿元建设芳烃产业链提质增效项目。
• 吉林化纤2.5万吨高性能碳纤维项目开工。
• 中国平煤神马集团两大尼龙关键原料投产。

投资建议

• 覆铜板及上游材料再现涨价潮，建议关注覆铜板产业链发展机遇。
• AI服务器应用加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。
• 高端电子布产能扩张有限，HVLP铜箔产能集中且扩产周期长，预计2026至2027年高端铜箔供需缺口持续存在。
• 覆铜板企业陆续启动新一轮涨价，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久。
• 建议关注覆铜板及上游材料产业链，树脂领域包括圣泉集团、东材科技、呈和科技；电子布领域包括中材科技、宏和科技、国际复材、菲利华；铜箔领域包括铜冠铜箔、德福科技、隆杨电子；覆铜板生产企业包括生益科技、南亚新材、华正新材。

风险提示

• 原材料价格大幅波动的风险；政策风险；技术发展不及预期的风险；行业竞争加剧的风险。