电子行业周报：板块强势领涨，AI增量赛道持续发力

核心观点与关键数据

AI增量赛道持续发力

• 速率+功率为AI算力投资主线。
  • 速率：光通信（Lumentum预测2028年产能售罄风险）、硅光渗透率提升；PCB材料升级（M9基材、HVLP4铜箔）推动设备升级。
  • 功率：液冷散热（英伟达Vera Rubin平台100%全液冷）、800V HVDC规模化落地（英伟达、Oracle等试点），算电协同成刚需（HVDC结合储能平抑负载波动）。
  • 国内合作：中恒电气与宁德时代战略合作（41亿元投资中恒科技49%股权），聚焦绿色ICT与算电协同。

盛合晶微上市在即

• 国内2.5D封装龙头，2025年收入65.21亿元（+38.60%），净利润9.23亿元（+331.80%）。
• 核心驱动：芯粒多芯片集成封装占比快速提升（2022-2024年5.27%/24.52%/44.19%）。
• 募资投向：三维多芯片集成封装（84亿元）、超高密度互联项目（30亿元），带动上游封测设备及材料需求增长。

消费电子转型光通信

• 光学元件：透镜、V型槽等切入光模块制造（蓝特光学、水晶光电、中润光学子公司戴斯光电等）。
• 自动化设备：杰普特、矩阵光电、博众精工等向光通信自动化产线转型。

投资建议

• 核心主线：速率+功率（PCB、半导体设备）。
• 关注：AI赋能存储超级周期、盛合晶微上市、消费电子向光通信转型。
• 推荐标的：
  • PCB：胜宏科技、景旺电子、生益科技等。
  • 半导体：芯原股份、中芯国际、北方华创等。
  • 消费电子：立讯精密、汇聚科技等。

风险提示

1. 电子行业周期复苏不及预期。
2. 行业竞争加剧。
3. 产品研发进度不及预期。