电子行业周报：AI持续领涨，行业催化密集

市场涨跌互现，半导体指数跌1.05% 本周（2024/3/4-2024/3/8）市场涨跌互现，沪深300指数涨0.20%，上证综指跌0.35%，深证成指跌0.70%，创业板指数跌0.92%，中信电子跌0.17%，半导体指数跌1.05%。其中：封测板块涨5.1%，其中通富微电（+13.9%）、长电科技（+8.6%）涨幅居前；设备板块涨1.2%，其中赛腾股份（+19.8%）、天准科技（+8.3%）、联动科技（+6.0%）、长川科技（+5.0%）涨幅居前；材料板块涨0.40%，其中华海诚科（+23.8%）、唯特偶（+15.1%）、雅克科技（+11.5%）涨幅靠前；射频板块跌0.20%，其中卓胜微（+1.2%）、唯捷创新（-7.3%）、慧智微（-0.5%）；设备零部件跌0.90%，其中富创精密（+4.9%）、英杰电气（+2.1%）、福晶科技（+1.5%）涨幅居前；存储板块跌1.3%，其中香农芯创（+21.4%）、同有科技（+9.7%）涨幅居前；SoC板块跌1.4%，其中炬芯科技（+0.8%），其他主要标的有不同程度回撤；逻辑板块跌2.4%，其中景嘉微（+14.8%）、寒武纪-U（+0.7%）涨幅靠前；制造板块跌2.5%，其中晶合集成（-4.5%）、华虹公司（-3.5%）、燕东微（-2.9%）跌幅居前；功率板块跌2.7%，扬杰科技（+0.6%）、台基股份（+0.4%）实现上涨，跌幅较大的公司主要有东微半导（-4.8%）、斯达半导（-4.6%）、华润微（-4.2%）；MCU板块跌3.4%，其中中颖电子（-3.8%）、纳思达（-3.8%）、峰岹科技（-3.6%）、中微半导（-3.6%）跌幅居前；模拟板块跌3.7%，其中希荻微（+15.8%）涨幅居前，赛微微电（-10.1%）、纳芯微（-8.8%）、思瑞浦（-7.9%）跌幅居前。 本周Anthropic重磅发布其第三代AI大模型——Claude 3系列模型，该模型在推理、数学、编码、多语言理解和视觉全方面评分超越GPT-4，树立了新的行业基准。AI发展持续催化电子相关板块，其中先进封装/HBM主题涨幅居前，华海诚科、香农芯创、赛腾股份本周涨幅接近20%，通富微电涨14%、长电科技涨近9%。 行业新闻 Claude 3系列模型发布，全面超越GPT-4 北京时间3月4日晚间，Anthropic重磅发布其第三代AI大模型——Claude 3系列模型，包括Claude 3 Opus、Claude 3 Sonnet和Claude 3 Haiku。Opus（最智能）：系列模型最强版本，在推理、数学、编码、多语言理解和视觉全方面评分超越GPT-4，树立了新的行业基准。 海力士计划扩大存储封测产能 据外媒报道，为了巩固HBM存储芯片市场上的领先地位，SK海力士2024年计划投资超过10亿美元，扩大在韩国的测试和封装能力（主要是MR-MUF和TSV的投入）。业内人士预测，SK海力士今年的资本支出总额将达到105亿美元。 马斯克：明年全球将从缺芯转为缺电 2月29日，在“博世互联世界2024”大会上，特斯拉CEO埃隆·马斯克远程接受了博世CEO斯特凡·哈同（Stefan Hartung）和董事长马库斯·海恩（Markus Heyn）的采访。马斯克在采访中提到，人工智能会碰到一些限制，例如芯片短缺，然后是供电问题。马斯克表示：“接下来短缺的将是电力。我认为明年，你会看到，没有足够的电力来运行所有的芯片。” 重要公告 长电科技：3月5日，公司发布公告，旗下全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24亿美元。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据；本次交易资金来源为自筹资金等。 希荻微：3月7日，公司发布2024年股票期权激励计划草案，本激励计划拟授予的股票期权数量1107.45万份，占公告日股本总额的2.70%。授予股票期权的行权价格为每份14.38元，为3月8日收盘价的97%，首次授予的激励对象总人数为144人，占公司员工总数（截至2023年12月31日）288人的50%。业绩考核目标为，以2023年为基数，2024-2027年营收增速分别不低于10%/20%/30%/40%。 芯动联科：3月4日，公司发布2023年年报，2023年公司实现营业收入31,708.68万元，较2022年同比增长39.77%；实现归属于上市公司股东的净利润16,539.88万元，同比增长41.84%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,285.31万元。 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： （1）核心算力标的：沪电股份、工业富联、寒武纪、海光信息、通富微电、兴森科技、香农芯创； （2）AI+：立讯精密、传音控股、华勤技术、力芯微 存储：赛道三重逻辑共振，AI创新+涨价+国产化，建议关注相关标的： （1）弹性模组端：德明利、江波龙、佰维存储、朗科科技、万润科技等； （2）HBM产业链：香农芯创、赛腾股份、精智达、联瑞新材、华海诚科、雅克科技、深科技等； （3）DDR5产业链：澜起科技、聚辰股份； （4）上游设计端：兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等； 国产化产业链机会： （1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测、华海清科、芯源微； （2）零部件：福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材； 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场涨跌互现，半导体指数跌1.05% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/3/4-2024/3/8） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2023E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：Claude 3系列模型发布，海力士计划扩产存储封 测 Claude 3系列模型发布，全面超越GPT-4 北京时间3月4日晚间，Anthropic重磅发布其第三代AI大模型——Claude 3系列模型，包括Claude 3 Opus、Claude 3 Sonnet和Claude 3 Haiku。 Opus（最智能）：系列模型最强版本，在推理、数学、编码、多语言理解和视觉全方面评分超越GPT-4，树立了新的行业基准； Haiku（最速度）：目前是同类别中速度最快、性价比最高的模型，支持三秒内读取一篇信息和数据密集的研究论文（约10k token），并附带图表和图形； Sonnet（最均衡）：在智能与速度之间找到了完美的平衡点，特别适合承担企业级任务，性价比高。 成本方面：Opus/Haiku/Sonnet输入分别为15/0.25/3美金每百万tokens，输出分别为75/1.25/15美金每百万tokens，均支持上下文窗口200K token； 相较于GPT-4输入/输出30/60美金每百万tokens，显著下降。 链接： 海力士计划扩大存储封测产能 据外媒报道，为了巩固HBM存储芯片市场上的领先地位，SK海力士2024年计划投资超过10亿美元，扩大在韩国的测试和封装能力（主要是MR-MUF和TSV的投入）。业内人士预测，SK海力士今年的资本支出总额将达到105亿美元。 链 接 ： 马斯克：明年全球将从缺芯转为缺电 2月29日，在“博世互联世界2024”大会上，特斯拉CEO埃隆·马斯克远程接受了博世CEO斯特凡·哈同（Stefan Hartung）和董事长马库斯·海恩（Markus Heyn）的采访。马斯克在采访中提到，人工智能会碰到一些限制，例如芯片短缺，然后是供电问题。“接下来短缺的将是电力。我认为明年，你会看到，没有足够的电力来运行所有的芯片。” 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/fs1zIwT9UYNHWUr4MaS3ag 武汉新芯申请高带宽存储器在内的多个项目备案 据芯榜公众号，武汉新芯集成电路制造有限公司申请了三个项目备案，分别是应用于高带宽存储器的多晶圆三维集成技术研发及产业化、C2W混合键合技术研发和产线建设项目和高容值密度深沟槽电容制造工艺技术研发项目。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/JjNG96DA3oh3cRMBaCkqZg 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：本周模拟IC板块跌3.7%。其中希荻微（+15.8%），公司下游主要为三星和国内重要安卓品牌为主的手机客户。模拟IC板块2023年经历周期调整后，主要公司基本面上整体呈现边际向好态势，消费类下游复苏势头不减，泛工业下游有望逐步迎来复苏。同时模拟IC具备长周期成长属性，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注其中低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周存储板块涨跌幅-0.4%，个股存在分化，其中HBM产业链公司如香农芯创、赛腾股份（设备标的）、雅克科技（材料标的）涨跌幅+12%~+22%，HBM随着AI需求市场规模爆发增长，持续供不应求状态，海力士等大厂加入投入。同有科技、恒烁股份、聚辰股份、德明利、东芯股份、普冉股份、佰维存储和深科技涨跌幅0~+10%，江波龙、澜起科技、北京君正、兆易创新和朗科科技涨跌幅-5%~0。存储AI创新+涨价+国产化三重逻辑共振，另外DDR5渗透率确定性提升，持续看好存储板块。 功率：本周功率板块跌2.7%，扬杰科技（+0.6%）、台基股份（+0.4%）实现上涨，跌幅较大的公司主要有东微半导（-4.8%）、斯达半导（-4.6%）、华润微（-4.2%）。轨交电气装备公司大涨主要系“设备更新”有望带动公司轨交装备业务24年加速成长，扬杰科技24Q1二极管产品、海外业务有望出现边际复苏，业绩改善预期稳定股价。功率板块整体下跌，主要系市场担忧在光伏、新能源车需求增速边际减缓的情况下，叠加此前几年产能释出，行业出现供给过剩。 半导体设备：本周半导体设备板块+1.2%，其中赛腾股份（+19.8%）、天准科技（+8.3%）、联动科技（+6%）、长川科技（+5.0%）涨幅居前。 赛腾股份海外客户包括三星等HBM龙头厂商，市场看好其量测业务在海外客户的放量。天准科技采用英伟达的Jetson边缘运算平台，构建了AI边缘计算控制器，有望受益于AI浪潮。联动科技正进行大规模数字集成电路测试系统架构的完善，未来有望实现数字测试机的研发面世。 长川科技为综合型测试机平台企业，有望受益于国内高端测试机需求的增长。前道设备方面，北方华创涨3.3%、中微公司涨1.2%，其他主要前道设备公司股价出现不同程度回调，整体呈现涨势向龙头集中的现象。 半导体制造：本周芯片代工板块-2.5%，其中晶合集成（-4.5%）、华虹公司（-3.5%）、燕东微（-2.9%）跌幅居前。一季度为传统淡季，代工企业稼动率相对较低，相关公司股价走势较弱。 封测：本周半导体封测板块+5.1%，其中通富微电（+13.9%）、长电科技（+8.6%）涨幅居前。板块上涨主要系先进封装主题催化，其中通富微电为国产先进封装布局较快的厂商，参与AMD MI300芯片封测；长电科技则于本周发布收购闪存封测商晟碟上海的公告，巩固自己存储封装实力。 材料：本周