长电科技（600584.SH）半导体研报总结
2025年业绩表现
- 整体营收与盈利：2025年营收388.71亿元，同比+8.1%；归母净利15.65亿元，同比-2.8%；扣非归母净利13.69亿元，同比-11.5%；毛利率14.15%，同比+1.1pct；归母净利率4.0%，同比-0.5pct。25Q4营收102.02亿元，同比-7.1%，环比+1.4%；归母净利6.11亿元，同比+14.6%，环比+26.5%。
- 费用情况：期间费用率上升1.5pct，其中研发费用率上升0.6pct，财务费用率上升0.5pct（因银行余额、利率下降及汇兑损益，同比大幅增加155%）。
应用领域表现
- 通讯电子：营收141.5亿元，同比下滑12.2%，占比36.4%（同比减少8.4%）。
- 消费电子：营收91.7亿元，同比上升5.9%，占比23.6%（同比减少0.5%）。
- 运算电子：营收82.8亿元，同比上升42.1%，占比21.3%（同比增加5.1%），主要得益于晟碟上海收购及长电微产能爬坡。
- 工业及医疗电子：营收35.4亿元，同比上升40.5%，占比9.1%（同比增加2.1%）。
- 汽车电子：营收37.3亿元，同比上升31.3%，占比9.6%（同比增加1.7%），长电汽车电子于2025年底通线，2026年将加速量产导入。
分工厂业绩
- 星科金朋：营收17.2亿美元，同比增长1.6%；净利润1.3亿美元，同比下滑51.7%（因研发投入增加）。
- 长电韩国：净利润0.13亿美元，同比下滑70.1%（受国际环境影响，订单减少，产能利用率低）。
- 长电先进：营收21.6亿元，同比上升27.8%；净利润5.9亿元，同比上升80.2%（客户需求上升，产能利用率提高）。
- 晟碟半导体：营收36.2亿元，净利润2.4亿元（产品结构调整升级，原材料供应紧张，产能利用率下降）。
- 长电微电子：营收2.0亿元，净亏损1.9亿元（高端先进封装产品量产，加大研发投入）。
- 长电宿迁：净亏损0.23亿元（市场竞争激烈，积极调整产品结构，部分新产品开始导入）。
- 长电滁州：净利润0.11亿元（传统封装先进化，市场需求回暖，产能利用率提升）。
- 长电汽车电子：净亏损0.42亿元（筹建期，2025年底通线，2026年将加速量产导入）。
- 长电江阴：完成注册登记，加大先进封测产业布局。
研发与产能投入
- 研发投入：2025年研发费用同比增长21.4%至20.86亿元，推动多芯片异构集成封装产品规模化量产，光电合封（CPO）产品实现客户样品交付，玻璃基板产品研发取得进展。
- 未来研发方向：高密度多维异构集成、高端键合与互连、玻璃基板等技术领域。
- 资本开支：2026年固定资产投资99.8亿元，股权类项目投资10.3亿元。
投资建议与预测
- 调整后盈利预测：2026-2027年归母净利预测20.5/27.4亿元（原19.2/22.6亿元），新增2028年预测34.5亿元。
- 估值与评级：对应PE为38/28/22X，维持“买入”评级。
- 核心逻辑：封测行业景气度上行，稼动率维持向上，价格持续改善，公司一体化AI封装能力持续巩固。
风险提示
- 同行价格竞争、利润承压。
- AI对先进封装的需求拉动不及预期。
- 研报使用信息数据更新不及时的风险。
