光模块封测设备：受益于光模块需求爆发，实现跨越增长

行业评级：增持

主要观点：

• 光模块需求爆发，带动全球高速率光模块封测设备市场跨越式增长。据弗若斯特沙利文数据，2020年全球光模块封测设备市场规模为5.9亿元，2024年增至51.8亿元，年复合增长率达71.8%。其中，800G光模块设备市场规模从2022年的0.1亿元增长到2024年的30.2亿元，成为增长最快的细分领域。预计2026年市场空间达72亿元，2025-2029年复合增速为13.8%。

光模块封装流程：

• 光模块封装遵循光芯片-光学组件（OSA）-模块的顺序。激光器芯片和探测器芯片通过TO封装形成TOSA及ROSA，配套电芯片贴装在PCB上，通过精密耦合连接光通道和光纤，最终封装成完整的光模块。光模块实现发送端和接收端的电-光转换和光-电转换。

光模块制造工艺及对应设备：

1. 贴片（Dieattach）：将光电芯片贴装到PCB上，主要通过共晶焊和导电胶固定。设备为共晶贴片设备、固晶贴片设备。
2. 引线键合（Wire-Bonding）：用金属引线连接芯片和PCB焊盘，常用金丝热超声键合。设备为金线键合机。
3. 光学耦合：将光高效耦合进入光纤，根据光纤类型分为反射镜耦合（多模）和透镜耦合（单模）。透镜耦合分上料、预耦合、点胶、固化、下料5个步骤。设备为光耦合设备。
4. 自动化组装：完成封装、焊接、点胶、外壳组装、在线检测等。设备包括点胶机、焊接机、外壳封装设备、AOI检测设备、自动上下料设备等。
5. 老化测试（burnin）：筛选或剔除有缺陷的器件，包括电性能、通信信号、光信号测试和可靠性验证。设备包括芯片测试设备、COC老化测试设备、模块老化测试设备等。

投资建议： 高速率光模块需求放量，光模块封测设备中光学耦合、老化检测、贴片、自动化组装等高价值量环节受益。相关标的包括罗博特科、科瑞技术、猎奇智能、联讯仪器、凯格精机、博众精工、奥特维、智立方、华盛昌等。

风险提示： 海外CSP厂商AIDC资本开支低于预期风险，光模块技术路径变化风险。