光模块封装测试设备行业动态报告：AI算力驱动光模块迭代，封测与自动化设备率先受益

核心观点

AI算力发展推动光模块迭代升级，带动封测设备加速升级，其中封装环节的耦合环节壁垒最高，测试环节的高速采样示波器（DCA）与高速误码分析仪（BERT）是核心，自动化整线能力成为行业竞争焦点。

关键数据

• 2023年全球数通光模块市场规模达62.5亿美元，预计2026年达228亿美元，2025-2030年复合增长率为20%。
• 2026年800G和1.6T的高速光模块预计将迎来快速放量，市场规模占到整体光模块市场规模的64%。
• 全球高速率光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%，2029年有望突破101.6亿元。
• 2025-2029年全球高速率光模块封测设备市场规模年复合增长率达13.8%。
• 国内光通信测试仪器市场，海外企业占据约84%的份额，国内企业市场份额占比仅16%。

研究结论

光模块封测与自动化设备将先于光模块布局，率先放量收益。在AI算力需求增长主导的这一轮技术迭代与放量扩产中，封测设备作为光模块的上游行业，将优先于光模块本身受益，呈现跨越式增长。若AI算力资本开支维持高位、光模块向高速率的迭代趋势延续，封测与自动化设备景气度将延续，持续具备投资价值。建议关注国内头部光模块封装、测试设备厂商。

投资建议

建议关注国内头部光模块封装、测试设备厂商，重点关注：（1）光模块封装设备：【罗博特科】【科瑞技术】【猎奇智能】【镭神技术】【凯格精机】【智立方】。（2）光模块测试设备：【联讯仪器】【普源精电】【华盛昌】【华兴源创】等。

风险提示

1）光模块技术迭代不及预期的风险。 2）海外供应链与国产替代不确定性风险。 3）海外业务汇兑与贸易政策风险。