2026年04月13日11:58 关键词 光模块进口替代技术迭代通胀设备商光伏设备PCB设备钻孔设备专用设备东吴证券周尔双年报利润预期高基数高频迭代土壤细分赛道股价报告组装精度 章节速览 00:00接入会议系统与参会准备通知 对话内容主要围绕接入进门财经电话会议系统的过程,包括输入参会密码、确认加入会议以及会议即将开始的提醒,同时多次表达了对参会者耐心等待的感谢。 01:36会议前的等待与资金准备通知 会议开始前,主持人感谢与会者耐心等待,并多次强调资金已准备就绪,提醒与会者保持在线状态以便接收相关信息。过程中,主持人使用了多种表达方式,如感谢大家的耐心、资金准备就绪、请保持在线等,以确保信息传达无误。 光模块设备行业深度:AI发展带动光模块需求爆发,看好设备商充分受益-20260412_导读 2026年04月13日11:58 关键词 光模块进口替代技术迭代通胀设备商光伏设备PCB设备钻孔设备专用设备东吴证券周尔双年报利润预期高基数高频迭代土壤细分赛道股价报告组装精度 章节速览 00:00接入会议系统与参会准备通知 对话内容主要围绕接入进门财经电话会议系统的过程,包括输入参会密码、确认加入会议以及会议即将开始的提醒,同时多次表达了对参会者耐心等待的感谢。 01:36会议前的等待与资金准备通知 会议开始前,主持人感谢与会者耐心等待,并多次强调资金已准备就绪,提醒与会者保持在线状态以便接收相关信息。过程中,主持人使用了多种表达方式,如感谢大家的耐心、资金准备就绪、请保持在线等,以确保信息传达无误。 10:29东吴证券研究所会议提醒与免责声明 会议开始前,主持人感谢与会者耐心等待,并提醒本次电话会议及专家发言内容仅代表个人观点,不构成具体投资建议,严禁录音、转发及非法解读,否则将追究法律责任。 15:41光模块设备行业深度报告:多重逻辑爆发与通胀趋势 报告指出,光模块设备行业正经历多重逻辑爆发,包括进口替代、下游大规模扩张及技术迭代引发的设备通胀。行业头部企业业绩预期乐观,光模块设备作为通胀板块,其市场潜力巨大,建议投资者重点关注。 18:00光模块行业深度解析:核心设备与未来趋势 对话深入探讨了光模块行业的现状与未来,首先以通俗易懂的方式解析了行业当前面临的挑战与机遇,随后重点拆解了切片、耦合和测试三大核心设备,指出其价值量占比高达90%,并对未来技术迭代下的核心地位进行强调。最后,对话展望了行业前景,提出了进口替代、自动化升级及向CPO转型的三大机会,为把握行业前沿趋势提供了洞见。 18:47光模块关键点分享与交流邀请 分享了光模块中一个易被忽视的重要点,鉴于PPT内容丰富,仅挑选重点分享,鼓励感兴趣者预约团队进行深入交流。 19:10光模块增长速度超越GPU,未来需求激增 讨论了光模块在AI领域内的增长速度将超过GPU,指出随着网络带宽需求的提升,光模块的需求量将大幅增加。分析了铜线传输的局限性以及光传输的优势,强调了光模块行业未来的发展潜力和增速。 21:14光模块行业迭代与组装精度提升带来的投资机遇 对话讨论了光模块行业从800G向3.2T迭代过程中,组装精度要求提高导致设备价值量增加的投资机会。行业变化主要体现在产品结构升级,尤其是1.6T和3.2T产品的市场需求增长。同时,中国光模块产能正向泰国等东南亚国家迁移,形成新的设备投资机遇。 23:07光模块产能外迁与设备需求增长分析 对话讨论了去年美国贸易战导致光模块企业产能外迁至泰国的情况,指出泰国劳动力效率与中国人存在本质区别,导致企业需增加设备投入,这是设备行业的发展机遇。同时,1.6T头部企业数量大幅增长,对设备需求量远超800G,因此研究重点放在800G上,以期为未来技术及设备需求研究提供基础。 24:45光模块设备技术迭代与市场趋势分析 对话聚焦于光模块设备的最新技术迭代和市场扩产趋势,指出CPU技术尚未成熟,而可插拔光芯片技术已迭代多代,尤其在泰国、马来西亚和新加坡等地的中资企业扩产显著。核心讨论围绕光模块的贴线耦合和测试设备,强调测试设备的全检性质和与光模块数量的关系,以及切线和耦合环节的工艺相关性变化,突出了贴片耦合的难点和价值量提升的机会。 26:47泰国扩产中的设备需求与国内外供应商分析 在泰国扩产过程中,AI检测设备和自动化组装设备需求显著。贴片设备主要由海外公司如BSCASMPT提供,国内有博众凯格、奥特维等企业参与。耦合设备方面,新go tech表现突出,国内科锐、猎奇等公司也有所布局。测试领域,偏光和电光模块测试由海外龙头垄断,国内连续和浦源表现良好,ATE测试公司较多,奥特维在AY检测领域表现优异。 28:05 800G设备市场空间分析与核心设备研究 对话探讨了800G设备市场的静态规模达300亿,重点分析了耦合、切片和检测三大核心设备的市场价值。指出尽管1.6T和3.2T技术方案尚不明确,但800G市场已足够庞大。特别强调了切片设备的重要性,同时提及AOI和组装设备的采用程度受企业决策影响。整体结论是,研究耦合、切片和检测设备最具性价比。 30:51光模块贴片技术与设备需求分析 对话深入探讨了光模块特有的贴片技术,包括贡金和固金两种方式,重点分析了切片精度提升对设备速度及市场需求的影响,以及贴片机机械控制的难点。强调了高精度贴片技术的重要性,看好博众、奥特维、凯格科瑞等企业,同时指出耦合技术为光模块制造的技术天花板。 33:45光模块耦合技术:速度、精度与算法的挑战 对话详细探讨了光模块生产中耦合环节的复杂性,强调了对准工艺和算法软件的重要性。耦合速度慢,尤其在高通道光模块上更为明显,未来无缘耦合技术虽有望提升速度,但会增加设备成本。目前有缘耦合依赖半自动化操作,上下料需人工完成,而算法优化是提高耦合效率的关键。 37:32耦合设备制造挑战与行业趋势 讨论了耦合设备制造的难度,指出透镜选择和特定方案对耦合效果的影响,强调绑定光模块公司对设备研发的重要性,以及与一线厂商合作对获取高级订单的必要性,同时推荐了两种重点设备。 39:08自动化组装设备市场爆发与海外投资趋势分析 对话深入探讨了自动化组装设备在800G光模块市场的潜力,指出其一年静态市场规模可达十几二十亿。特别分析了中国企业海外扩产与欧美企业本地投资的设备采用差异,强调自动化设备在海外市场的快速回本优势。凯格金机和奥特维作为行业先锋,已接获大量订单,预示着自动化设备替代人工的行业趋势。 40:46光模块测试技术与设备研究 对话深入探讨了光模块测试的独特性,特别是光电转换测试方案。采样示波器与码型分析仪在发射与接收端的应用被提及,以及行业龙头美国公司和国内企业的技术对比。自研芯片能力成为测试高端光模块的关键指标,浦源与联讯在这一领域展现出潜力。此外,自动化测试平台与老化测试设备的重要性也被讨论,Kein Sech等公司在此 领域表现突出。 44:26国内外电子测试设备企业对比与分析 对话主要讨论了国内外电子测试设备的市场情况,特别提到了日本和台湾的企业在海外市场的表现,以及国内如连训和猎奇等企业在本土市场的崛起。智贸,曾专注于锂电设备的化成分容,后转向电子测试领域,尤其是老化测试,目前在海外市场占据主导,国内则开始显现国产化趋势,其中连训和猎奇是表现突出的企业,尽管两者尚未上市,但前景被看好。 45:27光模块检测设备市场爆发与奥特维公司崛起 对话探讨了光模块检测设备的市场需求激增,特别是由于中国企业在泰国扩产导致的原产地要求,增加了检测环节,使得市场空间达到75亿。奥特维公司因在光模块检测设备领域的快速进展而受到重点关注,其客户包括AAOOI、续创和粉金霞,展现出强劲的市场潜力。 48:54光模块设备产业趋势与国产替代机遇 对话探讨了光模块设备产业的四大趋势:自动化与定制化需求增长,国产设备的进口替代空间,绑定龙头客户的高频迭代策略,以及向CPO时代过渡的类半导体先进封装要求。强调了技术迭代、海外扩产和CPO带来的设备升级机遇,指出头部企业资本开支增加,国产厂商面临稀缺机遇。 54:03光模块行业重点公司及市场机遇分析 分享了光模块行业内的几大重点公司,包括萝卜特可、联信、奥特维、凯格、普源和博众,分析了它们在技术吸收、本土化生产、市场订单及未来增长点等方面的表现和潜力。强调了本土化生产、技术转移、客户资源及市场订单增长对这些公司未来发展的重要性,指出它们在光模块设备领域的稀缺地位和市场机遇。 01:03:01旭创绑定概念股的历史性机遇分析 对话深入探讨了与旭创合作的几家公司,如罗伯特克奥特韦博众凯格、蒲园等,自绑定旭创后,这些公司在营收增长方面展现出惊人速度,侧面证明了行业的发展潜力。建议投资者重视这一0到1赛道的历史性机遇,特别是在下游高模块企业巨额资本开支背景下,认为这是一个完美逻辑,值得深入研究和投资。 发言总结 发言人1 首先介绍了接入财经电话会议的步骤和参会要求,强调了会议纪律,包括在线等待、会议内容保密和不得录音转发。他指出,光模块行业,尤其是AI相关的领域,正经历快速增长,讨论了关键部件在提高组装精度和自动化方面的重要性,并展望了CPO和自动化升级的技术趋势。他推荐了几家技术领先、市场前景广阔的光模块设备供应商,并讨论了产能转移至东南亚,特别是泰国的现状,以及国产设备满足进口替代需求的机会。会议最后,他再次感谢参与,鼓励关注光模块设备市场的未来机会,强调了其技术发展、市场趋势以及投资潜力。 要点回顾 接下来会讨论哪些主题?光模块设备中有哪些关键点需要关注? 发言人1:我们将深入探讨光模块设备的最新研究,包括进口替代逻辑、下游大规模扩张带来的机遇以及光模块设备中的通胀现象,并特别强调了切片、耦合和测试这三个核心设备。关注三个核心设备:切片、耦合和测试。这三类设备占据了光模块总价值的约90%,且在未来无论技术如何迭代,它们都是不可或缺的部分。 在光模块设备方面,您有什么投资建议? 未知发言人:建议投资者重点关注光模块设备领域,并将在最后部分给出具体的股票推荐,但PPT中未详细列出,感兴趣的投资者可以与团队预约面对面交流。 报告中还提到了哪些未来趋势? 未知发言人:报告展望了光模块行业的进口气价机会、自动化升级机会以及向CPO(硅光子模块)转型的可能。 对于光模块行业的发展趋势,您有何见解? 未知发言人:光模块行业的增速将是AI相关领域中最快的之一,其增长速度将超过GPU。随着架构中光模块数量占比的增加以及未来硅光子网络带宽的巨大需求,光模块的用量将大幅增加。 相比GPU,光模块行业的发展速度如何? 发言人1:光模块行业的增速会比GPU更快,这是一个容易被市场忽略的点。 光模块组装精度的发展趋势是什么? 发言人1:目前800G的组装精度在三正-3微米左右,而在未来的6器和3.2T迭代过程中,组装精度将越来越接近半导体行业的精度要求,例如3.2T可能正负组装精度会缩小到微米以内。 这种精度提升带来了什么机会? 发言人1:精度要求的提高导致了组装速度变慢,从而为相关设备带来了大规模通胀的机遇。 光模块行业产品结构有何变化? 发言人1:行业最大的变化来自于产品结构的变化,特别是800G、1.6T和3.2T等高阶产品的增长。 光模块产能扩张的方向在哪里? 未知发言人:中国的光模块产能正向泰国等东南亚地区迁移,这为设备投资提供了历史性机遇。 为何过去没有光模块设备板块的研究? :因为最大的机会来自于去年美国贸易战导致的产能外迁,而经过一年时间,泰国等地区的产能扩张使得 当前扩产情况如何? 未知发言人:扩产主要集中在中资企业和东南亚,尤其是泰国,同时部分企业在美国内地也有扩产。 在可插拔和CPU方面有何建议? 未知发言人:建议目前不要过于纠结CPU技术,因为该技术尚未成熟,而可插拔部分已历经多次技术迭代,重点在于光芯片的小型化、贴装精度提高以及耦合难度增大带来的设备价值量通胀机会。 光模块核心设备有