东吴机械 光模块设备行业深度AI发展带动光模块需求爆发看好封装测试设备商充分受益

核心观点与关键数据

• 市场驱动因素：高盛最新报告大幅上调全球光模块市场规模，核心逻辑并非AI服务器台数增加，而是单机光互联端口数大幅提升，包括机架级服务器普及和速率等级切换加速。
• 出货量预测：高盛预测，今年800G以上光模块出货量约7800万只，明年将超1.4亿只，28年将超1.7亿只。CPU出货方面，今年约70万只，27年预计800多万只，28年预计1600多万只。
• 价格预测：27年800G光模块ASP预计低于4000美元，1.6T预计750美元左右；28年800G预计300美元出头，1.6T预计600美元左右，3.2T预计1100多美元。高速产品占比提升将带动整体行业ASP从100-190美元提升至200美元。
• 设备市场空间：假设明年800G以上光模块出货达1.4亿只，扩产规模至少7000万只，结合5-6亿美元的设备投资额，预计明年光模块设备市场空间至少450亿。

设备环节分析

• 自动化率提升：设备自动化率提升将扩大设备市场空间，过去依赖人工的行业正逐步转向重资产。
• 外采设备需求：不同厂商外采设备比例不同，内部自动化能力强的厂商（如新易盛、尼吉康）可减少外采需求，进一步影响市场空间。
• 设备环节难度与趋势：
  • 贴片：技术难度相对较低，主要挑战在于精度和速度要求随技术迭代提升。
  • 引线键合：传统封装形式，未来将被取代，市场已趋于饱和。
  • 耦合：技术难度最大，核心在于激光器芯片发光对准，依赖六轴精密运动平台和光电实时监测系统，未来CPU时代仍不可或缺。
  • 组装：技术难度不高，主要替代人工需求。
  • 测试：包含光电测试、可靠性测试和缺陷检测，最具通胀逻辑和技术壁垒，尤其是采样示波器，需要自研芯片能力。
  • AOI设备：类似半导体量测，核心难点在于工业相机和算法。

研究结论

• 测试环节最具投资价值：测试环节具有通胀逻辑和技术壁垒，未来CPU时代仍将存在，且测试需求会随技术迭代出现新形式。
• 行业发展趋势：光模块设备行业将从轻资产转向重资产，国产替代逻辑存在，头部客户绑定至关重要。
• 设备厂商建议关注：
  • 自动化设备：罗博、科瑞、凯格、奥特维等。
  • 测试设备：联讯、万里、华西原创、优利德、普源、鼎阳、华盛昌、日联、天准等。
  • 耦合与贴片龙头：猎奇。
• 市场机会：各设备公司正加速拿订单，订单快速放量，建议关注该板块机会。