一、AI发展带动光模块需求爆发，CPO等为未来发展趋势
- AI算力驱动光模块代际升级：AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求显著提升，推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。
- 架构演进带动设备投资额抬升：光模块架构由传统可插拔向CPO/OIO演进，新增先进封装与一体化测试需求，带动单位产线设备投资额抬升。
- 设备端迎来量增+价升的双重驱动：需求扩张叠加技术升级，设备端迎来量增+价升的双重驱动。
二、光模块三大核心封装测试设备为贴片、耦合、测试仪器仪表&测试机
- 核心工艺：光模块封装流程涵盖贴片、键合、耦合与测试，其中耦合与测试为价值量最高环节，合计占比超过60%。
- 市场空间：随着高端规格占比提升，单条产线设备投入持续上行，全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容，设备行业景气度具备较强延续性。
- 设备价值量占比：耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。
- 设备投资额预测：预计到2028年800G及以上光模块设备新增需求超400亿元。其中耦合设备194亿元、贴片设备97亿元、仪器仪表测试73亿元、可靠性和老化测试58亿元、封装58亿元、键合5亿元。
三、充分受益行业自动化&定制化&国产化需求，未来CPO时代技术持续迭代
- 贴片：主要用于光芯片等器件贴装，效率&良率为核心。贴片机核心指标在精度、工艺兼容性&升降温速率。
- 引线键合：采用金丝键合，形成光模块与基板的高密度互联。
- 耦合：封装的核心工艺，难点在于低损耗、高效率地对准。耦合可以分为有源耦合和无源耦合，随着光模块/硅光器件复杂化，当前手动耦合平台正逐步被自动化耦合平台替代。
- 测试：仪器仪表&测试机为关键，负责光学、电学、可靠性测试等。光模块测试可以分为通用仪器仪表与专用自动化测试设备两大类。
- 仪器仪表：主要分为发射端/接收端两大类，核心为示波器和误码仪。
- 测试机：老化测试&ATE为核心设备，负责可靠性&电学功能测试。老化测试设备用于在高温通电条件下验证芯片、组件及整模块的可靠性，自动化测试设备用于量产过程中的功能性测试。
- AOI设备：新增设备替代人，全流程均需使用。AOI检测设备市场规模持续扩张，在传统领域基础需求与新兴场景增量的双重驱动下，未来市场空间广阔。光模块AOI设备行业为高壁垒非标赛道，少数厂商参与的早期竞争。
四、重点公司
- 罗博特科：并购ficonTEC切入光模块设备赛道，绑定全球头部客户巩固龙头地位。
- 奥特维：跨领域布局AOI设备，绑定头部光模块客户获批量订单。
- 快克智能：精密电子组装主业稳固，光模块设备布局逐步落地。
- 天准科技：通用性影像仪持续获光通信核心客户订单。
- 凯格精机：自动化组装0-1需求爆发，平台技术助推公司开拓更多设备。
- 博众精工：精密装备平台化能力外溢，光模块设备迎来加速兑现。
- 科瑞技术：跨行业自动化平台延伸，光模块设备打开新增量。
- 普源精电：国产测试测量龙头，受益光模块测试需求升级。
- 猎奇智能（拟上市）：覆盖耦合、贴片等主要环节，绑定中际旭创市占率领先。
- 联讯仪器（拟上市）：光模块测试领域龙头，产品布局全面。
- 微见智能（未上市）：绑定光通信头部客户，高精度产品打破海外垄断。
- 镭神技术（未上市）：聚焦光模块领域核心客户，耦合设备技术领先。
五、投资建议&风险提示
- 投资建议：重点推荐罗博特科、科瑞技术、凯格精机、博众精工、普源精电、奥特维、快克智能、天准科技，建议关注猎奇智能、联讯仪器。
- 风险提示：AI算力投资节奏不及预期导致光模块需求放缓、800G/1.6T及CPO渗透进度低于预期、国产替代推进节奏存在不确定性、行业竞争加剧及价格下行风险。
