行情回顾
2026年3月，SW半导体指数下跌14.87%，跑输电子行业和沪深300指数，海外费城半导体指数和台湾半导体指数也分别下跌6.30%和9.34%。子行业中，分立器件、半导体设备和模拟芯片设计涨跌幅居前，集成电路封测、半导体材料和数字芯片设计涨跌幅居后。截至2026年3月31日，SW半导体指数PE（TTM）为100.59x，处于近2019年以来的78.59%分位，其中集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为59倍和80倍；模拟芯片设计和数字芯片设计估值分别为135倍和98倍。
基金持仓分析
2025年4季度，主动基金重仓持股中半导体公司市值为2048亿元，持股比例为11.66%，环比下降0.9pct，但相比于半导体流通市值占比6.08%超配了5.6pct。前五大半导体重仓持股占比由3季度41%上升至45%，第一大占比为16%。佰维存储、长川科技、复旦微电、德明利、豪威集团进入前二十大重仓股，取代芯原股份、瑞芯微、思特威、圣邦股份、恒玄科技。中科飞测、寒武纪、华海清科持股占流通股比例增幅居前，华虹公司、源杰科技、思瑞浦、兆易创新持股占流通股比例降幅居前。
行业数据更新
2月全球半导体销售额同比增长61.8%，连续28个月同比正增长，其中中国半导体销售额同比增长57.4%，环比增长3.6%。DRAM 2月合约价继续上涨，3月现货价出现下跌，TrendForce预计第二季度整体一般型DRAM合约价格将季增58-63%；NAND Flash市场持续由AI、数据中心需求主导，预计第二季度整体合约价格将季增70-75%。4季度全球半导体销售额同比增长37.1%，中国半导体销售额同比增长34.1%。3季度全球半导体设备销售额同比增长10.8%，环比增长1.8%，同比增速较上季下降12.7pct。4季度全球半导体硅片出货面积为34亿平方英寸，同比增长8.0%，环比增长3.7%，同比增速较上季提高4.9pct。中芯国际、华虹半导体等国内晶圆厂产能利用率保持在相对高位，4季度产能利用率分别为95.7%和103.8%。
台股月度营收
2月台股半导体各环节合计营收情况：IC制造/封测同增环减，DRAM芯片同环比均增长，IC设计同环比均减少。晶圆代工代表企业台积电、联电、力积电、稳懋2月收入同比增长，世界2月收入同比减少。半导体硅片代表企业环球晶圆、台胜科、合晶2月收入均同比减少。IC设计服务代表企业创意电子2月收入同比增长，世芯、智原2月收入同比减少。封测代表企业日月光封测、力成、京元电子、南茂科技、欣邦科技2月收入均同比增长。模拟芯片设计代表企业联咏DDIC业务、瑞鼎、天钰2月收入同比减少，硅创电子、硅力-KY 2月收入同比增长。数字芯片设计代表企业联发科、瑞昱、联咏SoC业务、新唐科技2月收入均同比减少。存储芯片及模组代表企业华邦电、南亚科、威刚、旺宏2月收入同比增长，十铨2月收入同比减少。
投资策略
推荐周期向上且低位的模拟芯片及需求旺盛的算力芯片。全球模拟芯片目前处于去库存完成的周期向上初期，TI、ADI均表示Q1淡季不淡，国内厂商受益份额提高趋势，前几年研发布局的新产品进入收入变现期，且价格竞争环境改善，板块盈利能力有望持续提高，建议关注圣邦股份、思瑞浦、杰华特、纳芯微、南芯科技、晶丰明源、艾为电子等。在GTC 2026大会主题演讲中，黄仁勋预计2027年Blackwell和Rubin的采购订单总额将至少达到1万亿美元，AI正在从基于提示的简单工具转变为能够推理、规划和执行的智能、长期运行的系统，建议关注算力、存力产业链寒武纪、翱捷科技、澜起科技、龙芯中科、江波龙、德明利、兆易创新、晶晨股份等。中芯国际、华虹半导体等国内晶圆厂产能利用率保持在相对高位，存储芯片处于规模扩产阶段，建议关注半导体生产链中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、芯联集成等。
风险提示
国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。
