行情回顾
2026年6月，SW半导体指数上涨36.75%，跑赢电子行业9.02pct和沪深300指数34.97pct。海外费城半导体指数上涨11.05%，台湾半导体指数上涨2.68%。子行业中，半导体材料（+69.54%）、半导体设备（+57.21%）、分立器件（+38.03%）涨跌幅居前；模拟芯片设计（+19.07%）、集成电路封测（+22.77%）、数字芯片设计（+32.02%）涨跌幅居后。截至2026年6月30日，SW半导体指数PE（TTM）为161.68x，处于近2019年以来的99.72%分位。集成电路封测和数字芯片设计PE（TTM）较低，分别为120倍和137倍；半导体材料、分立器件估值分别为281倍和241倍。
基金持仓分析
1Q26主动基金半导体重仓持股比例为12.42%，超配6.4pct。电子公司市值为3735亿元，持股比例为20.84%；半导体公司市值为2226亿元，持股比例为12.42%，环比提高0.8pct。前二十大重仓股中，新增芯原股份、北京君正、富创精密，取代复旦微电、豪威集团、思瑞浦。华海清科、源杰科技、长川科技持股占流通股比例增幅居前，佰维存储、兆易创新、寒武纪持股占流通股比例降幅居前。
行业数据更新
5月全球半导体销售额同比增长104.1%，连续31个月同比正增长。中国半导体销售额为319.7亿美元，同比增长88.8%，环比增长10.7%。存储方面，DRAM 5月合约价和6月现货价均上涨。NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%，预计下半年价格将继续调升。1Q26全球半导体销售额同比增长79%，中国半导体销售额同比增长75%。半导体设备销售额同比增长14%，环比增长1%。全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长13.1%，环比减少4.7%。中芯国际1Q26产能利用率为93.1%，环比下降2.6pct，同比提高3.5pct。华虹宏力1Q26产能利用率为99.7%，环比下降4.1pct，同比下降3.0pct。
台股月度营收
5月IC设计/制造/封测、DRAM芯片均同环比增长。IC设计收入同比增长36%，环比增长3%；IC制造收入同比增长40%，环比增长2%；IC封测收入同比增长28%，环比增长2%；DRAM芯片收入同比增长356%，环比增长6%。晶圆代工代表企业台积电、联电、力积电等5月收入同比增长。半导体硅片代表企业环球晶圆5月收入同比减少，台胜科、合晶5月收入同比增长。IC设计服务代表企业创意电子5月收入同比增长，世芯、智原5月收入同比减少。封测代表企业日月光封测、力成等5月收入均同比增长。模拟芯片设计代表企业瑞鼎、硅创电子等5月收入同比增长。数字芯片设计代表企业联发科、瑞昱等5月收入均同比增长。存储芯片及模组代表企业华邦电、南亚科等5月收入均同比增长。
投资策略
推荐需求复苏的模拟功率及受益国内扩产的设备材料。建议关注晶圆代工厂和功率器件厂商中芯国际、华虹宏力、芯联集成、扬杰科技、士兰微、华润微、捷捷微电、新洁能、斯达半导等。建议关注高端AI领域布局领先的头部模拟芯片企业圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、芯朋微、艾为电子、晶丰明源、帝奥微等。建议关注受益存储扩产的企业北方华创、中微公司、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、神工股份等。建议关注国产算力芯片企业寒武纪、翱捷科技、澜起科技、龙芯中科等。
风险提示
国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。
