- 核心观点:市场对公司半导体产品进展关注度高,公司已与H客户签订昇腾芯片用CoWoS-L设备采购意向订单,订单规模超预期。
- 关键数据:
- 原预期:2026年20台,2027年40+台;
- 当前规划:2026年20台直写光刻设备可满足需求;
- 预计2027年H客户大批上量将拉动公司直写光刻出货预期上修;
- 若2027年先进封装板块直写光刻订单翻倍,对应20亿收入、8亿利润,对标30倍PE将带来约250亿市值增量。
- 研究结论:
- 公司胜率和赔率可观:
- PCB设备板块:曝光机保持高增,CO2和超快激光钻孔机新品类递次推出;
- 先进封装板块:25-26年逐步上量,H客户后续订单将直接拔高2027年上量斜率,弹性可观;
- 持续看好公司发展。