TFJX芯碁微装长期推荐板级封装设备获得先进封装客户订

公司自主研发的PLP2000设备成功获得先进封装领域重要客户订单，该设备能满足#CoPoS、#玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2 mμ量产解析能力的要求。PCB曝光机订单饱满，全年出货有望超千台，产品结构优化将提升单价及毛利率。CO2激光钻有望受益于MSAP扩产带来的供需差，已有两家批量客户持续下单，后期有望导入头部板厂。

MSAP领域预期乐观，近期变化大。公司载板设备已逐步替代日本品牌实现国产替代，MSAP工艺有望提供更多弹性。预计2026年MSA6p/8p产品出货60~70台，订单有望达百台，单台价格超500万，全年收入超3亿；下游需求旺盛且要货急，明年订单量或超预期。

先进封装领域公司确定性强。公司为COWOS-L扩产工艺中的重要必须环节，有望受益于国内大厂扩产L产能，除头部客户外就看各封装厂的扩产节奏，目前已加大明年的物料准备及出货预期。

我们认为，公司PCB领域订单饱满，MSAP提供增量空间；先进封装领域需求高涨，后期催化点较多。玻璃基板等领域带来远期空间和期权。短期看1000亿市值，先进封装、MSAP及玻璃基弹性大、估值高，空间足！